2024年3月30日发(作者：车图片真实)
MILITARY SPECIFICATION
ANODIC COATINGS FOR ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOYS
This specification is approved for use by all Departments and Agencies of the
Department of Defense.
1. SCOPE
1.1 Scope. This specification covers the requirements for six types and
two classes of electrolytically formed anodic coatings on aluminum and
aluminum alloys for non-architectural applications (see 6.1). ~
1.2 Classification. The anodic coating Types and Classes covered by this
specification are as specified herein (see 6.2 and 6.21):
1.2.1 Types
TYPE I --Chromic acid anodizing, conventional coatings produced from
chromic acid bath (see 3.4.1)
TYPE II --Sulfuric acid anodizing, conventional coatings produced from sulfuric
acid bath (see 3.4.2)
3.4.1 Type I, IB, and IC coatinqs. Type I and IB coatings shall be the
result of treating aluminum and aluminum alloys electrolytically in a bath
containing chromic acid to produce a uniform anodic coating on the metal
surface. Type IC coatings shall be the result of treating aluminum and
aluminum alloys electrolytically in a bath containing mineral or mixed
mineral/organic acids (non-chromic acid) to produce a uniform anodic coating
on the metal surface. Unless otherwise specified in”the contract, purchase
order or applicable drawing, Type I coatings shall not be applied to aluminum
alloys with a nominal copper content in excess of 5.0 percent; nominal silicon
contents in excess of 7.0 percent; or when the total allowable contents of
nominal alloying elements exceed 7.5 percent. Heat treatable alloys which are
to receive a Type I, IB, or IC coating shall be in the required temper
obtained by heat treatment, such as -T4, -T6, or T73, prior to anodizing.
3.4.2 Type II and 116 coatlnqs. Type II and 116 coatings shall be the
result of treating aluminum and aluminum alloys electrolytically in a bath
containing sulfuric acid to produce a uniform-anodic coating on-the metal
surface. Heat treatable alloys shall be in the required temper obtained by
heat treatment, such as -T4, -T6,or T73, prior to anodizing.
Class 1 -Non-dyed (see 3.5.)
Beneficial comments (recommendations, additions, deletions) and any
pertinent data which may be of use tn improving this document should be
addressed to: commanding Officer, Naval Air Warfare Center Aircraft
Oivtslon Lakehurst, Code SR3, Lakehurst, NJ 08733-5100, by using the
self-addressed Standardization Document Improvement Proposal (DD Form
1426)
appearing at the end of this document or by letter.
3.5 Class 1. When class 1 is specified in the contract or purchase order
(see 6.2), the anodic coating shall not be dyed or pigmented. Any natural
coloration resulting from anodic treatment with the various alloy
compositions
shall not be considered coloration. The characteristic color Imparted by the
sealing process shall also be considered as non-dyed.
6.2 Acquisition requirements. Acquisition documents should specify the
following:
a. Title, number and date of this specification.
b. Type of anodic coating (see 1.2.11).
c. Class of anodic coatinq (see 1.2.21).
d. Special process operatinq conditions, if applicable ( see 3.2).
e. Special cleaning and fabrication requirements (see 3.3.1, 3.3.2,and 3.3.3).
f. If coating weight for Type IC can exceed the maximum specified inTable I.
g. Color and uniformity of Class 2 coatings, if applicable (see 3.6.1 and 3.12}.
h. Degree of non-uniformity of dyed casting alloys (see 3.6.1.1).
i. Light fastness resistance, if applicable, and a Delta E value if different than 3
(see 3.7.1.3).
j. Type III coating thickness, if applicable (see 3.7.2.1).
k. Coating weight for thickness, Type III, if substituted (see 3.7.2.1.1).
l. Special sealing requirements (see 3.8).
m. When applicable, the allowable difference in anodic coating appearance
resulting from inherent base metal differences (see 3.13).
n. Provide the specific location of contact marks if important to the function of
the part (see 3.13.1 and 6.14).
o. Acceptance criteria for quality conformance inspections (see 4.4.2 and 6.20).
P. If paint adhesion testing is required for quality conformance testing (see 4.4)
and the required paint system (if different than that in 4.4.3.1).
MMC（MultiMedia Card）卡由西门子公司和首推CF的SanDisk于1997年推出。
1998年1月十四家公司联合成立了MMC协会（MultiMedia Card Association简称
MMCA），现在已经有超过84个成员。MMC的发展目标主要是针对数码影像、音乐、手
机、PDA、电子书、玩具等产品，号称是目前世界上最小的Flash Memory存贮卡，尺寸
只有32mm x 24mm x 1.4mm。虽然比SmartMedia厚，但整体体积却比SmartMedia
小，而且也比SmartMedia轻，只有1.5克。MMC也是把存贮单元和控制器一同做到了
卡上，智能的控制器使得MMC保证兼容性和灵活性。
MMC引卡
基本信息 可以使用Microsoft Management Console (MMC)创建、保存或打开管
理工具(称为MMC控制台)来管理硬件、软件和Windows系统的网络组件。MMC是
Win2000操作系统的一个特性,但也可以在WinNT、Win95和Win98操作系统上运行
MMC。另外,MMC是许多设计在Windows上运行的软件程序的特性。 简介
MMC存贮卡可以分为MMC和SPI两种工作模式，MMC模式是标准的默认模式，
具有MMC的全部特性。而SPI模式则是MMC存贮卡可选的第二种模式，这个模式是
MMC协议的一个子集，主要用于只需要小数量的卡（通常是1个）和低数据传输率（和
MMC协议相比）的系统，这个模式可以把设计花费减到最小，但性能就不如MMC。
MMC被设计作为一种低成本的数据平台和通讯介质，它的接口设计非常简单：只有7
针！接口成本低于0.5美元，相比之下SmartMedia和Memory Stick的接口成本都要高
于1美元。在接口中，电源供应是3针，而数据操作只用3针的串行总线即可（SPI模式
再加上1针用于选择芯片）。
MMC的操作电压为2.7伏到3.6伏，写/读电流只有27mA和23mA，功耗很低。它
的读写模式包括流式、多块和单块。最小的数据传送是以块为单位的，缺省的块大小为
512bytes。
多媒体存储卡(MMC)
1997年，西门子和SanDisk推出了多媒体卡，其外形比CF卡小，从而可实现更小巧
的便携式设备。在基本应用中，MMC可通过标准三线SPI接口外加一条片选线来控制。
SPI接口的时钟频率最高可达20MHz。对需要更高带宽的应用，该规范提供拓宽了的4和
8位带宽。MMC规范的4.0版增加了52MHz频率，从而支持50MBPS的传输速率。
与CF不同，MMC规范不免除授权费用。根据上提供的信息：如
果你不是MMC制造商，你可以分别花500美元或1,000美元订购MMC3.1或4.1版
(MMCmobile和MMCplus)规范，而你的公司也并不需要成为MMCA成员。
目前有三种类型的存储卡以MMC框架为基础，它们分别是：MMC Plus、MMC
Mobile和MMC Micro。MMCplus是一种标称尺寸的MMC卡，它工作在2.7～3.6V电
压下；具有1、4或8位的总线带宽；最低2.4MBPS的读写性能和26MHz频率(可以选
择52MHz)。MMCmobile的体积更小，支持的电压也更低：1.65~1.95 V及2.7~3.6V。
MMCmobile还必须支持MMCplus所需要提供的性能。MicroSD是该系列的最新补充。
MicroSD的体积不到miniSD的1/3，是目前可用的最小存储卡(表1)。
表1：各种存储卡的主要参数比较。
MMC和ＳＤ卡的区别
MMC和SD卡区别在以下方面：
常常有人将MMC标准和SD标准混为一谈，但实际上，它们是两个不同的标准。SD
卡规范由以松下、东芝和SanDisk牵头的一个组织所有，而MMC规范由一个由涵盖广泛
的行业组织领导的MMCA(多媒体卡协会)控制。
有些出人意料的是，SD卡背后的推动力量从未得到行业的广泛认可。SD卡具有与索
尼MagicGate类似的加密硬件，MagicGate被用于索尼的MemoryStick产品中。在音
乐界接受以数字方式传播音乐之前，SD卡花了8年多的时间希望得到行业认可，而现在，
SD卡已经成为该领域的附属产品。去年初，MMC协会接纳了具有竞争性的安全卡标准
——Secure MMC 1.1版规范。在三星网站上可查到Secure MMC
的概览。
MMC卡可插在为SD卡设计的物理槽内，该槽有两种形态：薄形和标准形。薄SD卡
可插入MMC槽，但标准SD卡却因为厚度而无法插进。MMC和SD卡所用的协议在SD
卡规范rev 2.11中完全兼容，但自此后，两种规范出现了某种程度的分道扬镳。
图1：7脚MMC卡和9脚SD卡的区别清楚可见。
MMC和SD卡的管脚排列是兼容的(图1)。SD卡上最多有9个管脚，而MMC卡上
最多有13个管脚(图2)。MMC卡上多出管脚的唯一功能是增加总线宽度(表2)。因为可以
对总线宽度进行编程，所以控制器可容易地找到共同特性并据此进行设置。所有带内置
MMC支持能力的微处理器也支持SD卡。
更小体积：MMCmicro vs. MicroSD
MMC和SD组织为小型闪存卡创建的两种不同标准为业界带来了困惑。通过使用机
械适配器，MMCmicro和MicroSD(也称为TransFlash)都后向兼容现有的SD/MMC插槽
(图3)。两种存储卡体积都很小，但MMCmicro比MicroSD更快。MMCmicro采用MMC
规范定义的较高的52MHz时钟速率，而MicroSD则继续采用25MHz。另外，MMCmicro
卡拥有4位数据总线，而MicroSD仅支持串行数据传输。再有，MMCmicro支持1.8V
电压，而MicroSD仅能工作于2.7～3.6 V电压。
图2：13脚MMC卡后向兼容7脚版本。
XD-Picture卡
XD-Picture卡(以下简称“XD”卡)是在2002年7月推出的。与索尼的MemoryStick
一样，它也是一种专属格式，所以很难从XD卡官方网站()中找到更
多信息。如果想要了解你的公司需要花多少钱才能得到XD卡的使用许可，你必须与XD
卡授权许可方签定保密协议。
XD卡与SmartMedia标准有一点类似，即它们都是针对原始NAND闪存的封装技术。
XD卡中没有嵌入控制器，所以控制CPU负责维护逻辑-物理表、管理坏区并执行纠错。该
架构的优点是减小了硅面积，并且允许管理CPU拥有更多的接口控制能力，从而缩短写入
时间。该架构的不利面，是管理CPU必须执行全部SmartMedia控制功能。
图3：MMCmicro与MMC和SD的管脚排布。
编辑本段oft 管理控制台 (MMC)
主文件：
路径
%systemboot%
详细构造
（Microsoft Management Console , 简称MMC ）托管和显示由 Microsoft 和其
他软件提供商创建的管理微软管理控制台工具。这些工具称为管理单元，它们用于管理
Windows 的硬件、软件和网络组件。“控制面板”中“管理工具”文件夹内的几个工具
（如计算机管理）是 MMC 管理单元。.
MMC本身不执行管理功能,但它可以接纳执行各种系统功能的工具,可在MMC中添加
的插件包括：管理工具、ActiveX控制、连接到网页、文件夹、控制台任务板和任务.
MMC是一个管理计算机系统配置的通用框架，显示其宿主的称为“管理单元”的管
理组件工具。本身是没有管理能力，但它将众多的管理单元无缝地集成在一起。是多文档
界面（MDI）应用程序，类似于Windows资源管理器
用户使用MMC有两种方法:第一种是在用户模式下使用现有的MMC控制台管理系统;
第二种是在作者模式下创建新控制台和修改现有的MMC控制台.
编辑本段３．丝裂霉素（mmc）
丝裂霉素
拼音名：Siliemeisu
英文名：Mitomycin
【药物类别】
抗生素类化疗药
【作用与用途】
慢性淋巴瘤，慢性骨髓性白血病，胃癌，结肠、直肠癌，肺癌，胰癌，肝癌，子宫颈
癌，子宫体癌，乳癌，头颈部肿瘤，膀胱肿瘤。
【药理作用及用途】
由链霉菌提取，化学结构具有苯醌、乙酰亚胺基及氨甲酰三个活性基团，作用与烷化
剂相似，与DNA链形成交联，抑制DNA复制，对RNA也有抑制作用。属细胞周期非特
异性药物。静注后迅速进入细胞内，肌肉、心、肺、肾中浓度较高。主要在肝代谢，由尿
排出，24小时尿排出约35%。主要用于各种实体肿瘤如胃癌、结肠癌、肝癌、胰腺癌、
非小细胞肺癌、乳腺癌和癌性胸、腹水等。
【用法和用量】
间歇用药法 4-6mg/日，每周静脉注射1-2次。连日用药法2mg/日，连日静脉注射。
大
量间歇用药法 10-30mg/日，以1-3周以上间隔静脉注射。
与其它抗肿癌药物合用 2-4mg/日，每周1-2次。
必要时也可以2-10mg/日，注入动脉、髓腔或胸、腹腔。膀胱肿瘤 预防复发时，4-10mg
qd或隔日注入膀胱；治疗时，10-40mg qd，注入膀胱。
【禁忌症】
妊娠及哺乳妇女。
【不良反应】
①骨髓抑制:剂量限制性毒性，白细胞、血小板减少，最低值在用药后3～4周。
②胃肠道反应:轻度食欲减低、恶心、呕吐，可有腹泻及口腔炎。
③肝肾功能损害较轻。
④其他:静脉炎、溢出血管外可引起组织坏死，脱发，乏力等。
【注意事项】
①用药期间应注意监测血象及肝功能。
②注射时应避免药液漏出血管外。
③本药溶解后应在4～6小时内应用。
【制剂及规格】
注射剂: 2mg， 4mg， 8mg
【贮藏】 严封，在凉暗处保存。
编辑本段4．金属基复合材料（mmc）
定义
金属基复合材料（Metal Matrix Composite,简称MMC）,是以金属为基体，以高强
度的第二相为增强体而制得的复合材料。
特点
1.相对应传统的金属材料来说，具有较高的比强度和比刚度。
2.与树脂基复合材料相比，具有优良的导电性和耐热性。
3.与陶瓷基材料相比，具有高韧性和高抗冲击性能。
4.与单纯金属材料相比，不但强度高而且重量轻。
分类
1.按基体类型可分为铝基复合材料、镍基复合材料和钛基复合材料等；
2.按增强体类型可分为颗粒增强复合材料、层状复合材料和纤维增强复合材料等。
编辑本段5、三坐标测量机
三坐标测量机英文简称MMC。
编辑本段6、广东石油化工学院
广东石油化工学院原名茂名学院（Mao Ming College），简称MMC，为二批本科院
校。2010年5月正式更名为广东石油化工学院。
更多推荐
管理,模式,规范,接口,具有
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