2023年12月13日发(作者：尼桑逍客图片 新款)
（固态）产品的质量和可靠性标准全系列（JEDEC+ASTM）-最齐全、最完整及
最新版
（固态）产品的质量和可靠性标准全系列(JEDEC+ASTM) - 最齐全、最完整及最新版
?下面列出了JEDEC和ASTM产品质量和可靠性标准全系列，都是最新的及最完整的标准集， JEDEC偏重于IC和芯片， ASTM则是通用性
的， 两者偏向不同但又可以相互借鉴参考使用， 具体见下面标准，如有任何建议及疑问可私信或微信：John-130 , 谢谢！
1. JEDEC全系列
Note:
如需要下面全部JEDEC标准， 请私信或微信：John-130, 当然，如有任何疑问和需求包括标准查询， 欢迎联系
No
Document
#
Issued DateTitleRemarks
1JEP70C2013
Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of
Electronic Hardware(有关电子硬件质量和可靠性的标准和出版物指南)
Lognormal Analysis Of Uncensored Data And Of Singly Right-Censored Data
2JESD37A2017Utilizing The Persson And Rootzen Method（利用Persson和Rootzen方法对无删减数
据和单一右删减数据的对数正态分析）
Requirements for Handling Electrostatic-Discharge-Sensitive (ESDS) Devices（处
理静电放电敏感 (ESDS) 设备的要求）
Statistical Process Control Systems(统计过程控制系统)
GENERAL REQUIREMENTS FOR DISTRIBUTORS OF COMMERCIAL AND
MILITARY SEMICONDUCTOR DEVICES
For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing - Charged Device Model (CDM) -
Device Level (用于静电放电敏感度测试 - 带电设备模型（CDM） - 设备级别 )
Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -
Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型（HBM）- 器件级别)
如需要请私信
或微信：
John-130
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(下载)
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(下载)
3JESD625B2012
4JESD557C2015
5JESD31E
6JS-
7JS-
8J-STD-609B
MARKING, SYMBOLS, AND LABELS OF LEADED AND LEAD-FREE TERMINAL
FINISHED MATERIALS USED IN ELECTRONIC ASSEMBLY
Standard Method for Measuring and Using the Temperature Coefficient of
9JESD33B2004（R2018)Resistance to Determine the Temperature of a Metallization Line（测量和使用电阻
温度系数来确定金属化线的温度的标准方法）
10JEP157
JESD22-
B114B
JESD22-
A113I
2009Recommended ESD-CDM Target Levels（推荐的 ESD-CDM 目标水平）
112020Mark Legibility（标记易读性）
122020
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability
Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理
Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization
13
JESD22-
B113B
2018of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可
靠性表征的板级循环弯曲测试方法
JEP162A-01 System Level ESD Part II：Implementation of Effective ESD Robust
Designs （系统级ESD第二部分：有效ESD稳健设计的实施
IC Latch-Up Test(IC锁存测试)
Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface
14JEP162A.012021
15JESD78E
JESD22-
2016
162008(R2019)
16
No
17
A121A
Document
#
JESD671D
2008(R2019)
Issued Date
2018
Finishes（测试锡和锡合金表面处理中晶须生长的测试方法）
Title
JEDEC JESD671D：2018 Device Quality Problem Analysis and Corrective Action
Resolution Methodology（设备质量问题分析和纠正措施解决方法
Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Semiconductor Components (半
导体元件的早期故障率计算程序)
Customer Notification Process for Disasters（客户灾难通知流程）
Definition of “Low-Halogen” For Electronic Products(电子产品的 \"低卤素 \"的定义)
Remarks
18JESD74A2007（R2019）
19
20
JESD246A
JS709C
JESD22-
A109B
J-STD-048
2020
2018
212011HERMETICITY（气密性）
222014Notification Standard for Product Discontinuance（产品停产通知标准）
Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages（表征
SMT前球栅阵列封装中空隙的测试方法）
如需要J-Std-
609请私信或
微信：John-
130
23JESD217.012016
Marking, Symbols, And Labels For Identification Of Lead (Pb) Free Assemblies,
24JESD972004Components, And Devices - Superseded By J-Std-609, August 2007（用于识别无
铅组件、部件和设备的标记、符号和标签–被2007年8月的J-STD-609所取代）
25JESD2372014Reliability Qualification of Power Amplifier Modules （功放模块可靠性鉴定）
Application Specific Qualification Using Knowledge Based Test Methodology（使
用基于知识的测试方法的特定应用资格）
Procedure for Wafer-Level DC Characterization of Bias Temperature
Instabilities（偏置温度不稳定性的晶圆级 DC 表征程序
Methods For Calculating Failure Rates In Units Of Fits（以FITS为单位计算故障率的
方法
Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits（集成电路的应力测试驱动的
鉴定）
System Level ESD Part 1：Common Misconceptions and Recommended Basic
Approaches（系统级ESD第一部分：常见的误解和推荐的基本方法）
Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic
Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)
Information Requirements for the Qualification of Silicon Devices（ 硅器件资格认证
的信息要求）
Customer Notification Standard for Product-Process Changes by Electronic
Product Suppliers (电子产品供应商产品工艺变更的客户通知标准)
26JESD94B2015（R2021）
27JESD2412015
28JESD85A2021
29JESD47K2018
30JEP1612011
31
JESD22-
B111A
2016
32JESD69C2017
33J-STD-0462016
34
JESD22-
A104F
JESD22-
B116B
2020Temperature Cycling（温度循环）
352017Wire Bond Shear Test Method（引线键合剪切测试方法）
Special Requirements for Maverick Product Elimination and Outlier Management
36JESD50C
JESD22-
B105E
2018（Maverick 产品排除和异常品管理的特殊要求）
372018Lead Integrity（引线完整性）
38JESD201A2008（R2020)
Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin
and Tin Alloy Surface Finishes （锡和锡合金表面处理的锡须敏感性的环境验收要求）
Constant-Temperature Aging Method to Characterize Copper Interconnect
39JESD214.012017Metallization for Stress-Induced Voiding （用于表征应力诱导空洞的铜互连金属化的恒
温老化方法）
Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by
40
No
JESD22-
Document
A111B
#
JESD22-
B103B.01
Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by
2018
Issued Date
Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型
Title
表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序
Remarks
412016Vibration, Variable Frequency（振动，变频）
42
JESD22-
A117E
Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance
2018and Data Retention Stress Test（电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和
数据保留压力测试）
2017Failure-Mechanism-Driven Reliability Monitoring (故障机制驱动的可靠性监控)
Solid-State Reliability Assessment and Qualification Methodologies （固体可靠性评
估和鉴定方法 ）
Foundry Process Qualification Guidelines – Backend Of Line (芯片工厂工艺资格指
南 – 生产线后端)
Recommended ESD Target Level for HBM Qualification（HBM认证的推荐ESD目标水
平）
Method for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure
Mechanisms（开发电子元件失效机制加速模型的方法
Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at
Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）
Test Method for Alpha Source Accelerated Soft Error Rate （Alpha 源加速软错误
率的测试方法
OUTLIER IDENTIFICATION AND MANAGEMENT SYSTEM FOR ELECTRONIC
COMPONENTS, RESCINDED January 2009. Replaced by JESD50.
请参照
JESD50
43JESD659C
44JEP143D2019
45JEP001-1A2018
46JEP155B2018
47JESD91A2003（R2016)
48
JESD22-
B112B
2018
49JESD89-2B2021
50JESD62-A2002
51
JESD22-
A122A
2016Power Cycling（功率循环）
52JEP1782021
Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing – Reporting ESD Withstand
Levels on Datasheets（静电放电 (ESD) 灵敏度测试 – 在数据表上报告 ESD 耐受水平）
RF BIASED LIFE (RFBL) TEST METHOD（射频偏置寿命 (RFBL) 测试方法）53JESD226
JESD22-
B117B
JESD86A
JESD22-
B118
2013
542014Solder Ball Shear（焊球剪切测试）
552009（R2020）Electrical Parameters Assessment（ 电参数评估）
Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和
芯片背面外部外观检查）
Foundry Process Qualification Guidelines – Product Level （制造工艺鉴定指南 - 产
品级别）
Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in
562011
57JEP001-3A2018
58
JESD22-
A120B
2014Organic Materials Used in Electronic Devices（电子设备中使用的有机材料中水分扩散
率和水溶性的测量方法
59
JESD22-
B101C
2015External Visual（外观）
60JEP001-2A2018
FOUNDRY PROCESS QUALIFICATION GUIDELINES – FRONT END TRANSISTOR
LEVEL（芯片工厂工艺资格指南 – 前端晶体管级）
61
JESD22-
B115A.01
2016Solder Ball Pull（焊球拉力 ）
Guidelines for Packing and Labeling of Integrated Circuits in Unit Container
62JEP130B2016Packing (Tubes, Trays, and Tape and Reel) -单位容器包装（管、托盘和卷带）中集成电
路的包装和标签指南
63JEP119A2003（R2018)Procedure for Performing SWEAT（执行 SWEAT 的程序）
63
No
64
JEP119A
Document
JESD22-
#
B110B.01
JESD22-
A107C
JESD22-
A101D.01
JESD22-
B106E
JESD22-
B107D
JESD22-
A103E.01
2003（R2018)
Issued Date
2019
Procedure for Performing SWEAT（执行 SWEAT 的程序）
Title
Mechanical Shock – Device and Subassembly（机械冲击 - 设备和组件）
Remarks
652013Salt Atmosphere（盐雾）
662021Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test（稳态温度-湿度偏差寿命测试）
672016
Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的
抗焊接冲击性 ）
682011(R2018)Mark Permanency（标记永久性）
692015High Temperature Storage Life（高温储存寿命）
70JS97032009
IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guideline For Solder Joint Reliability（焊
点可靠性的机械冲击测试指南）
如需要请私信
或微信：
John-130
71JEP172A2015（R2020)
Discontinuing Use of the Machine Model for Device ESD Qualification （停止使用
机器模型进行设备 ESD 认证）
72
JESD22-
A108F
JESD22-
B109C
2017Temperature, Bias, And Operating Life（温度，偏置和使用寿命）
732021Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度)
IPC/JEDEC Standard For Handling, Packing, Shipping, And Use Of
74J-STD-033D2018Moisture/Reflow Sensitive Surface-Mount Devices（对湿度/回流敏感的表面贴装器件
的处理、包装、运输和使用标准）
JESD22-
B119
JESD89-1B
JESD22-
A118B.01
JESD22-
A119A
79
JESD22-
A102E
2015(R2021)
Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave （加速的耐湿性-无偏高压灭
菌器）
Characterization of Interfacial Adhesion in Semiconductor Packages （半导体封装
中界面粘附的表征）
Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) - 高加速温度和
湿度应力测试（HAST)
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或微信：
John-130
752018Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）
762021Test Method for Real-Time Soft Error Rate（实时软错误率的测试方法）
772021Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST（加速的耐湿性-无偏的HAST）
782015Low Temperature Storage Life（低温储存寿命 ）
80JEP167A2020
81
JESD22-
A110E
JESD22-
A105D
JESD22-
B108B
JESD22-
A106B.01
JESD22-
B100B
2015
822020Power and Temperature Cycling（功率和温度循环）
832010
Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件
的共面性测试 ）
842016Thermal Shock（热冲击）
852003(R2016)Physical Dimensions（物理尺寸）
IPC/JEDEC Standard For Moisture/Reflow Sensitivity Classification For
86J-STD-020E2014Nonhermetic Surface-Mount Devices（非封闭式表面贴装设备的湿度/回流敏感性分类标
如需要请私信
或微信：
86
No
87
J-STD-020E
Document
#
JESD22-
A100E
JEP149.01
2014
Issued Date
2020
Nonhermetic Surface-Mount Devices（非封闭式表面贴装设备的湿度/回流敏感性分类标
准）
Title
Cycled Temperature-Humidity-Bias with Surface Condensation Life Test （循环温
度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）
Application Thermal Derating Methodologies（应用热降额方法）
Guidelines for GaAs MMIC PHEMT-MESFET and HBT Reliability Accelerated Life
Testing （砷化镓MMIC PHEMT-MESFET和HBT可靠性加速寿命测试指南 ）
Reliability Qualification of Semiconductor Devices Based on Physics of Failure
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Remarks
882021
89JEP118A2018
90JEP148B2014（R2019)Risk and Opportunity Assessment（基于失效风险和机会评估物理的半导体器件可靠性
鉴定）
Characterization and Monitoring of Thermal Stress Test Oven Temperatures（热
应力测试炉温度的表征和监测）
Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices （ 半导体器件的失效机
制和模型 ）
Chip-Package Interaction Understanding, Identification, and Evaluation（芯片与封
装的相互作用的理解、识别和评估）
Symbol and Label for Electrostatic Sensitive Devices（静电敏感设备的符号和标签）
Understanding Electrical Overstress - EOS （了解电气过载 - EOS）
Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant
Current and Temperature Stress （在恒定电流和温度应力下表征焊点电迁移的指南）
Adapter Test Board Reliability Test Guidelines(适配器测试板可靠性测试指南)
Test Procedure for the Measurement of Terrestrial Cosmic Ray Induced
91JEP153A2014（R2019)
92JEP122H2016
93JEP156A2018
94
95
JESD471
JEP174
1980(R2018)
2016
96JEP1542008（R2011)
97JEP1762018
98JEP1512015Destructive Effects in Power Semiconductor Devices （测量地球宇宙射线在功率半导
体器件中引起的破坏性影响的测试程序）
Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with
99JEP150.012013Assembled Solid State Surface-Mount Components （与组装的固态表面贴装元件相
关的压力测试驱动的鉴定和失效机制）
Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA)-潜在的故障模式和影响分析
（FMEA)
Chip Stack with Through-Silicon Vias (TSVS)：Identifying, Evaluating and
100JEP131C2018
101JEP1582009Understanding Reliability Interactions （具有硅通孔 (TSVS) 的 3D 芯片堆栈：识别、
评估和理解可靠性相互作用）
Procedure for the Evaluation of Low-k/Metal Inter/Intra-Level Dielectric
Integrity(低 k/金属层间/层内介电完整性评估程序)
Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices（电子固态
晶圆、晶粒和器件的长期储存）
Beaded Thermocouple Temperature Measurement of Semiconductor Packages
（半导体封装的珠状热电偶温度测量 ）
Guidelines for Supplier Performance Rating（供应商绩效评级指南）
Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components
(FCxGA) - 倒装芯片类型组件（FCxGA）的外观检查和控制指南
Constant Temperature Aging to Characterize Aluminum Interconnect
102JEP159A2015
103JEP1602011（R2016)
104JEP1402002（R2015)
105JEP146A2009
106JEP1702013
107JEP1392000（R2012)Metallization for Stress-Induced Voiding （恒温老化表征铝互连金属化的应力诱发空洞
现象 ）
Guidelines for Preparing Customer-Supplied Background Information Relating to
108JEP1341998a Semiconductor-Device Failure Analysis （准备客户提供的与半导体器件故障分析相关
的背景信息的指南
Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method（固态硬盘
109JESD218B.012016
109
No
110
JESD218B.01
Document
#
JESD670A
2016
Issued Date
2013
(SSD) 要求和耐久性测试方法）
Title
Quality System Assessment（质量体系评估）
Remarks
2. ASTM全系列
Editorial/Terminology（编辑/术语）
No
1
Designation
E456 - 13A(2017)e5
Title
Standard Terminology Relating to Quality and Statistics （与质量和统计相关的标准术语
Metrology（计量学）
NoDesignation
E2554 -
18e1
E2655 -
14(2020)
E2782 - 17
Title
Standard Practice for Estimating and Monitoring the Uncertainty of Test Results of a Test Method Using
Control Chart Techniques （使用控制图技术估计和监测测试方法的测试结果的不确定性的标准做法 ）
Standard Guide for Reporting Uncertainty of Test Results and Use of the Term Measurement Uncertainty in
ASTM Test Methods（在 ASTM 测试方法中报告测试结果不确定度和使用术语测量不确定度的标准指南）
Standard Guide for Measurement Systems Analysis (MSA) - 测量系统分析 (MSA) 标准指南
2
3
4
Reliability(可靠性）
NoDesignationTitle
Standard Practice for Factors and Procedures for Applying the MIL-STD-105 Plans in Life and Reliability
Inspection （在寿命和可靠性检查中应用MIL-STD-105计划的因素和程序的标准做法 ）
Standard Practice for Life and Reliability Testing Based on the Exponential Distribution（基于指数分布的寿命和可靠
性测试的标准做法）
Standard Guide for General Reliability（一般可靠性的标准指南）
5E2555 - 21
6E2696 - 21
7E3159 - 21
Sampling / Statistics(抽样/统计)
No
8
Designation
E105 - 21
Title
Standard Guide for Probability Sampling of Materials（材料概率抽样的标准指南）
Standard Practice for Calculating Sample Size to Estimate, With Specified Precision, the Average for a
Characteristic of a Lot or Process（计算样本量的标准做法，以特定的精度估计批量或过程中某一特征的平均值）
Standard Practice for Acceptance of Evidence Based on the Results of Probability Sampling （基于概率抽样结果接
受证据的标准做法）
Standard Practice for Dealing With Outlying Observations （处理外围观察的标准做法）
Standard Terminology Relating to Design of Experiments（与实验设计有关的标准术语）
9E122 - 17
10
E141 -
10(2018)
E178 - 21
E1325 - 21
E1402 -
13(2018)
E2586 -
19e1
E3080 - 19
11
12
13Standard Guide for Sampling Design（抽样设计标准指南）
14Standard Practice for Calculating and Using Basic Statistics
15Standard Practice for Regression Analysis with a Single Predictor Variable（单一预测变量的回归分析的标准做法
Standards(标准)
No
16
Designation
SI10 - 16
Title
American National Standard for Metric Practice(美国国家公制实践标准)
Statistical Quality Control(统计质量控制)
NoDesignation
E29 -
13(2019)
E1994 -
09(2018)
E2234 -
09(2018)
E2281 -
15(2020)
E2334 -
09(2018)
E2587 -
Title
Standard Practice for Using Significant Digits in Test Data to Determine Conformance with Specifications (使用
测试数据中的有效数字来确定是否符合规范的标准做法 )
Standard Practice for Use of Process Oriented AOQL and LTPD Sampling Plans（使用面向过程的 AOQL 和 LTPD
抽样计划的标准做法
Standard Practice for Sampling a Stream of Product by Attributes Indexed by AQL（按 AQL 索引的属性对产品流进
行抽样的标准做法）
17
18
19
20Standard Practice for Process Capability and Performance Measurement（过程能力和性能测量的标准实施规程）
21
Standard Practice for Setting an Upper Confidence Bound for a Fraction or Number of Non-Conforming items,
or a Rate of Occurrence for Non-Conformities（设置不合格项的分数或数量的置信上限或不合格发生率的标准做法）
Standard Practice for Use of Control Charts in Statistical Process Control （在统计过程控制中使用控制图的标准实施
规程）
22
16(2021)e1
23
E2762 -
10(2020)
E2819 -
11(2021)
E2910 -
12(2018)
Standard Practice for Sampling a Stream of Product by Variables Indexed by AQL（通过 AQL 索引的变量对产品流
进行抽样的标准做法）
Standard Practice for Single- and Multi-Level Continuous Sampling of a Stream of Product by Attributes Indexed
by AQL（按AQL索引的属性对产品流进行单级和多级连续采样的标准做法）
24
25Standard Guide for Preferred Methods for Acceptance of Product （产品验收的首选方法标准指南 ）
Test Method Evaluation and Quality Control(测试方法评估和质量控制)
NoDesignationTitle
Standard Practice for Use of the Terms Precision and Bias in ASTM Test Methods（在ASTM测试方法中使用精度和
偏差术语的标准做法）
Standard Practice for Conducting an lnterlaboratory Study to Determine the Precision of a Test Method （进行
实验室间研究以确定测试方法的精密度的标准实施规程）
Standard Practice for Conducting Ruggedness Tests （进行坚固性测试的标准做法）
Standard Guide for Evaluating Laboratory Measurement Practices and the Statistical Analysis of the Resulting
Data （评估实验室测量实践和结果数据统计分析的标准指南）
ASTM E1488 - 12 (2018) Standard Guide for Statistical Procedures to Use in Developing and Applying Test
Methods（用于开发和应用测试方法的统计程序标准指南）
26E177 - 20
27E691 - 20
28E1169 - 21
E1323 -
15(2020)
E1488 -
12(2018)
E2282 -
14(2019)
29
30
31Standard Guide for Defining the Test Result of a Test Method（定义测试方法测试结果的标准指南）
32E2489 - 16
Standard Practice for Statistical Analysis of One-Sample and Two-Sample lnterlaboratory Proficiency Testing
Programs（单样本和双样本实验室能力测试项目统计分析的标准做法 ）
Standard Practice for Demonstrating Capability to Comply with an Acceptance Procedure （证明符合验收程序的能
力的标准做法）
Standard Practice for Evaluating Equivalence of Two Testing Processes（评估两个测试过程的等效性的标准做法）
33E2709 - 19
34E2935 - 21
更多推荐
标准,测试,指南,可靠性,做法,表面
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