2024年3月18日发(作者：11年宝马z4敞篷报价及图片)
证券研究报告 | 行业周报
2022年06月05日
计算机
新巨头来临，高通自动驾驶方案展望
高通深耕汽车20载，8年4代芯片引领智能座舱革命。2014年，高通推
出了第一代座舱平台；后续凭借着超强的研发能力、AndroidOS丰富的应用
生态及适配、高算力芯片和丰富选型，高通8年推出4代座舱平台，快速抢
占智能座舱市场。性能层面，高通与传统汽车电子厂商拉开差距；市场层面，
高通芯片平台+Android正在成为车企的主流选择。2021年高通汽车业务营
收达到9.75亿美元，高通预计2026年将达到35亿美元，于2031年达到
80亿美元。
打造全栈数字底盘，2022开启智能驾驶上车元年。高通“数字底盘”形成
智能驾驶+智能座舱+网联+车云全栈方案，其中智能驾驶平台Snapdragon
Ride具备高性能的硬件平台（SA8540P和SA9000P）和模块化的软件平台，
整体具备较强可扩展性。同时高通收购并整合业界领先的Arriver视觉感知
软件栈，形成更加完整的自动驾驶解决方案。
自动驾驶渗透率快速提升，开放+高算力为大势所趋。汽车智能化势不可挡，
到2025年L2及以上级别ADAS渗透率将提升到40%。软硬件解耦大趋势
下，汽车电子电气架构将从分布式走向集中式，而集中化电子电气架构对算
力的要求更高，L4级别的自动驾驶要求400TOPS以上的算力，高算力、低
功耗的自动驾驶SoC芯片成为域控制器的核心。同时智能驾驶功能的实现
和主机厂差异化的需求，需要更开放的芯片生态。
自动驾驶芯片格局生变，高通后发突围不落下风。以NXP、TI、瑞萨等为代
表的传统汽车芯片厂商逐渐掉队，失去在自动驾驶主控芯片领域的竞争力；
以英伟达、Mobileye等为代表的厂商凭借超强的研发能力、高算力芯片和消
费领域积累的成本优势，在智能驾驶SoC领域具备较强话语权。其中，1）
Mobileye作为ADAS销冠，虽然未来面临来自高通、地平线、TI等厂商的
多维竞争压力，但短期ADAS龙头地位难以撼动，同时在高阶自动驾驶拥抱
开放的举措也值得期待；2）英伟达作为单片算力之王，先发及领先优势明
显，其软件开放程度较高、开发工具/环境成熟、算子库丰富、应用广泛，
在高阶自动驾驶中占据显著优势地位；3）高通作为强有力的挑战者，后发
突围不落下风，在L3及以上高级别自动驾驶领域，高通有望与英伟达形成
两强争霸格局，在L2及以下级别辅助驾驶，高通亦具备性能、成本、生态
开发的优势。
增持（维持）
行业走势
计算机
16%
0%
-16%
-32%
沪深300
-48%
2021-062021-092022-01
作者
分析师 刘高畅
执业证书编号：S1
邮箱：********************
研究助理 孙行臻
执业证书编号：S8
邮箱：********************
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1、《计算机：科创板计算机公司梳理》2022-06-04
2、《计算机：如何看待近期能源IT行情？》2022-06-01
3、《计算机：“数字哨兵”场景巡礼》2022-05-31
看好主流芯片生态中具备卡位与软件KnowHow的标的。软件定义汽车也
带来供应链的重塑：芯片厂商具备更高的话语权，将极大影响下游环节的竞
争格局。整车BOM中软件占比加大以及愈发复杂的软件架构，对软件开发
能力提出更高要求。故而，我们更加看好在高通、英伟达、Mobileye三大主
流芯片生态中，具备卡位优势、长期合作基础、较强软件开发能力及
KnowHow积累的优质标的：中科创达、德赛西威、经纬恒润。
风险提示：汽车智能化渗透率提升速度低于预期；经济下行风险；疫情持续
产生负面影响的风险；供应链管理风险。
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2022年06月05日
内容目录
1.深耕汽车20载，8年4代芯片引领智能座舱革命 ................................................................................................... 3
2.打造全栈数字底盘，2022开启智能驾驶上车元年 ................................................................................................... 5
3.自动驾驶渗透率快速提升，开放+高算力为大势所趋 ............................................................................................... 9
4.自动驾驶芯片格局生变，高通后发突围不落下风 .................................................................................................. 15
5.看好主流芯片生态中具备卡位与软件KnowHow的标的 ......................................................................................... 18
风险提示 .............................................................................................................................................................. 19
图表目录
图表1：高通在汽车领域的发展历程
......................................................................................................................... 3
图表2：高通座舱平台
............................................................................................................................................. 3
图表3：高通座舱平台算力领先
............................................................................................................................... 4
图表4：搭载高通座舱平台的中国车型超过30款
...................................................................................................... 4
图表5：高通智能座舱车型统计
............................................................................................................................... 5
图表6：高通汽车业务高速增长
............................................................................................................................... 5
图表7：高通数字底盘
............................................................................................................................................. 6
图表8：高通骁龙Ride平台
.................................................................................................................................... 7
图表9：高通Snapdragon Ride自动驾驶硬件平台
.................................................................................................... 7
图表10：高通Snapdragon Ride自动驾驶软件平台
................................................................................................... 8
图表11：高通Snapdragon Ride视觉系统
................................................................................................................ 8
图表12：与高通Snapdragon Ride平台已建立合作的主机厂
..................................................................................... 9
图表13：全球各等级ADAS渗透率（2020-2040E）
.................................................................................................. 9
图表14：2020年中国ADAS渗透率数据
................................................................................................................ 10
图表15：2025E中国ADAS渗透率预测
.................................................................................................................. 10
图表16：软件定义汽车成为行业趋势
..................................................................................................................... 10
图表17：传统车线束占成本约3.5%-5%
................................................................................................................ 11
图表18：博世提出的EE架构演进规划
................................................................................................................... 12
图表19：汽车EE架构从分布到集中式进阶
............................................................................................................ 12
图表20：大众E3电子电气架构
............................................................................................................................. 13
图表21：自动驾驶级别的提升带来指数级增加的算力需求
....................................................................................... 14
图表22：自动驾驶SoC芯片是域控制器的核心
....................................................................................................... 14
图表23：各厂商自动驾驶芯片算力及落地情况
....................................................................................................... 15
图表24：EyeQ芯片的出货量突破1亿片
............................................................................................................... 16
图表25：Mobileye自动驾驶芯片产品线
................................................................................................................. 17
图表26：英伟达Orin芯片已获全球大量车企定点
................................................................................................... 17
图表27：2022年新车智能驾驶算力排行
................................................................................................................ 18
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2022年06月05日
1.深耕汽车20载，8年4代芯片引领智能座舱革命
高通深耕汽车电子领域已二十年。高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载
网联，例如通用汽车安吉星中集成了高通的车载网联解决方案。2014年，高通推出了第
一代座舱平台；后续凭借着超强的研发能力、AndroidOS丰富的应用生态及适配、高算
力芯片和丰富选型，高通快速抢占智能座舱市场。
图表1：高通在汽车领域的发展历程
资料来源：高通、国盛证券研究所
8年推出4代座舱平台，引领算力革命。高通于2014年推出了第一代座舱平台骁龙602A；
在2016年推出第二代座舱平台820A；在2019年推出第三代座舱平台8155，该芯片是
全球首款制程工艺为7nm的汽车芯片；于2021年发布第四代座舱平台8295，汽车座舱
芯片制程首次追平旗舰手机芯片制程5nm。
图表2：高通座舱平台
座舱平台 代表型号
第一代 602A
推出时间 制程
CPU
4核
性能
基于骁龙600平台，搭载Adreno 320GPU，满足4G通信、
车载WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求
支持600Mbps移动上网速率、车载嵌入式软件平台QNX，
以及苹果和谷歌连接智能手机和汽车平台的桥接工具
CarPlay和Android Auto。较之602A，820A更注重安全和
计算性能。
全球首款7nm制程的汽车芯片。
具备异构计算功能，支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视
觉和AI等功能，同时具备对WiFi6、蓝牙5.2以及5G网络
的支持。
汽车座舱芯片制程首次追平旗舰手机。
增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支
持经优化的、情境感知且具备自适应能力的座舱系统，可根
据驾乘者的偏好不断演进。
第4代平台具备高通车对云平台支持的Soft SKU功能，将通
过OTA升级让终端消费者在硬件部署后和汽车整个生命周
期中持续获取最新特性和性能，并了解其车辆和服务的整体
情况。
2014年1月 28nm
第二代 820A 2016年1月 14nm 4核
第三代 SA8155P 2019年1月 7nm 8核
第四代 SA8295P 2021年1月
5nm
8核
资料来源：高通、国盛证券研究所
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从性能上看，高通与传统汽车电子厂商拉开差距。随着座舱域越来越多的摄像头接入、
更丰富的互联网生态内容及服务，座舱SoC不仅仅需要更强大的计算能力、集成能力，
还需要更强大的人工智能处理能力。在此背景下，原本由NXP、TI、Renesas等传统汽
车芯片巨头垄断的智能座舱市场格局迎来重构，高通凭借着拉开差距的产品性能、丰富
的芯片选型、适配安卓的生态优势、成本优势，迅速抢占高端智能座舱芯片市场。
图表3：高通座舱平台算力领先
资料来源：诺博科技、国盛证券研究所
从市场来看，高通芯片平台+Android正在成为车企的主流选择。据高通统计，高通芯
片已经赢得全球领先的25家汽车制造商中20家的信息影音以及数字座舱项目，骁龙数
字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验。国内品牌已经推出约30款搭载骁
龙座舱平台的车型，包括小鹏、蔚来、理想、哈弗、WEY、沙龙、飞凡、名爵、智己、
吉利、领克、高合、捷途、奇瑞、零跑、极氪、威马、比亚迪、哪吒等等品牌旗下车型。
图表4：搭载高通座舱平台的中国车型超过30款
资料来源：高通、国盛证券研究所
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图表5：高通智能座舱车型统计
座舱芯片平台
骁龙820A
骁龙SA8155P
骁龙SA8295P
搭载车型
小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4、本田雅阁等
广汽Aion LX、威马W6、理想L9、蔚来ET5、蔚来ET7、小鹏P5、
吉利星越L、智己L7等
定点车厂：集度汽车、长城、广汽、通用等
资料来源：高通、公司官网、国盛证券研究所
从财报来看，高通汽车业务进入高速增长通道。2021年高通汽车业务营收达到9.75亿
美元，同比增长41.4%，增幅远超手机业务。高通预计，汽车业务营收规模将于2026
年达到35亿美元，于2031年达到80亿美元。
图表6：高通汽车业务高速增长
资料来源：高通、国盛证券研究所
2.打造全栈数字底盘，2022开启智能驾驶上车元年
打造汽车“数字底盘”，形成智能驾驶+智能座舱+网联+车云全栈方案。凭借在移动科
技领域30多年的领导地位和近20年的汽车行业经验，高通基于移动计算平台开发了一
系列产品，高通骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，包括：
? 骁龙驾驶平台（Snapdragon Ride）：满足从新车评价规范（NCAP）到L2+/L3级
别驾驶辅助和自动驾驶全方位的需求；面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求，
提供可扩展的SoC处理器和加速器产品组合；基于Arriver的一站式视觉软件栈，
即一整套先进驾驶辅助系统（ADAS）/自动驾驶特性和灵活架构，支持汽车OEM和
Tier1利用Arriver驾驶策略解决方案打造其驾驶策略、泊车或驾驶员监测软件栈和
先进导航功能。该平台还提供对先进特性、功能安全/预期功能安全（SOTIF）和系
统架构能力的全面支持。
? 骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform）：通过高度可定制并始终连接的
SoC和虚拟化软件解决方案，帮助汽车OEM打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、
视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关
键环境。
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2022年06月05日
? 骁龙智联平台（Snapdragon Auto connectivity Platform）：助力汽车OEM打
造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，
全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、
更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。
? 骁龙车云平台（Snapdragon Car-to-Cloud）：支持OTA升级，通过面向全新盈
利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级
以及全新功能。
根据高通在2022骁龙之夜披露的数据，骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来
智能互联体验。
图表7：高通数字底盘
资料来源：高通、国盛证券研究所
高通自动驾驶平台Snapdragon Ride提供硬件+软件栈的完整系统级解决方案，包括
Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器、Snapdragon Ride自
动驾驶软件栈:
? 面向视觉、中央计算和高性能自动驾驶需求，提供可扩展的SoC处理器和加速器产
品组合；
? 开放、可编程的平台能够满足从新车评价规范（NCAP）到L2+/L3级别驾驶辅助和
自动驾驶全方位的需求；
? 基于Arriver的一站式视觉软件栈，即一整套ADAS/AD特性和灵活架构，支持汽车
制造商和一级供应商利用Arriver驾驶策略解决方案打造其驾驶策略、泊车或驾驶员
监测软件栈和先进导航功能。
? 该平台还提供对先进特性、功能安全/预期功能安全（SOTIF）和系统架构能力的全
面支持。
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图表8：高通骁龙Ride平台
资料来源：高通、国盛证券研究所
高通Snapdragon Ride具备较强可扩展性，可满足从L1到L4/L5不同等级的智能驾
驶需求。硬件平台的核心由Snapdragon SA8540P SoC和SA9000P人工智能加速器两块
芯片构成，制程工艺为5nm，单板的AI算力为360TOPS，通过多颗SoC组合和多个AI
加速器，最大算力可持续升级至1440TOPS，可满足从L1到L4/L5不同等级的智能驾驶
需求：
? L1/L2级ADAS：面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车，提供30 TOPS
的算力；
? L2+级ADAS：面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车，提供60~125
TOPS算力；
? L4/L5级自动驾驶：面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机
器人物流车，可提供700 TOPS算力。
图表9：高通Snapdragon Ride自动驾驶硬件平台
资料来源：高通、国盛证券研究所
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Snapdragon Ride具备模块化的、可扩展的软件平台，包括规划堆栈、定位堆栈、感
知融合堆栈、系统框架、核心软件开发工具包（SDK）、操作系统和硬件系统。未来汽车
OEM、Tier1可以在平台上选择适合其需求的堆栈模块，并使用这一套系统进行迭代的功
能更新，加速汽车产品的演进。
图表10：高通Snapdragon Ride自动驾驶软件平台
资料来源：高通、国盛证券研究所
收购并整合Arriver视觉感知软件栈，计算机视觉业界领先。Arriver是业界领先视觉软
件栈提供商，已成功量产四代并拥有超过十年研发积累的摄像头感知软件栈。2022年，
高通完成对Arriver的收购，形成更加完整的自动驾驶解决方案，并推出Snapdragon Ride
平台产品组合最新产品——Snapdragon Ride视觉系统（基于4nm制程的SoC打造），
预计将搭载于2024年量产的汽车中面市。
图表11：高通Snapdragon Ride视觉系统
资料来源：高通、国盛证券研究所
2022高通开启智能驾驶平台上车元年。自2020年推出Snapdragon Ride自动驾驶平台
后，高通已与通用、长城、宝马等主机厂达成合作。搭载高通Snapdragon Ride平台新
车2022即将上市销售，首个品牌是长城旗下的魏牌（WEY）摩卡高阶辅助驾驶版车型，
采用高通5nm制程的Snapdragon Ride芯片，AI算力达到360TOPS。
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图表12：与高通Snapdragon Ride平台已建立合作的主机厂
OEM
长城
通用
BMW
大众
合作内容
采用高通Snapdragon Ride平台，打造先进的高算力智能驾驶
系统——长城汽车咖啡智驾系统。
下一代驾驶辅助系统Ultra Cruise 将采用具有高通
Snapdragon Ride平台SoC的可扩展计算架构。
用高通Snapdragon Ride平台，包括单芯片处理器（SoC）、
计算机视觉SoC和高通Car-to-Cloud服务平台等。
高通Snapdragon Ride平台产品组合SoC为CARIAD（大众汽
车集团旗下软件公司）的软件平台提供系统级芯片。
预计量产时间
2022
2023
2025
2025
资料来源：高通、公司官网、国盛证券研究所
3.自动驾驶渗透率快速提升，开放+高算力为大势所趋
汽车智能化势不可挡，到2025年L2及以上级别ADAS渗透率将达到40%。近年来
随着特斯拉Model S、Model X等一系列创新车型的推出，智能座舱、智能驾驶不断落地，
使得汽车智能化不再是一个想象，而成为了确实的产业趋势。根据头豹研究院数据，全
球L2级别以上ADAS渗透率2020年约为5%，预计到2025年将上升至20%，到2035
年将达到65%。根据罗兰贝格数据，2020年中国L2及以上级别的ADAS系统渗透率仅
为9%，然而到2025年，L2及以上级别的ADAS系统渗透率可达到40%。
图表13：全球各等级ADAS渗透率（2020-2040E）
L4/L5
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
5%
35%
40%
50%
45%
L3L1/L2
5%
10%
20%
50%
15%
30%
45%
30%
20%
10%
0%
2020
30%
15%
2025E2030E2035E2040E
资料来源：头豹研究院，中国产业信息网，国家安全生产管理监督局，国盛证券研究所
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图表14：2020年中国ADAS渗透率数据
2020年渗透率
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
L0L1L2/L2+
9%
34%
图表15：2025E中国ADAS渗透率预测
2025E渗透率
40%
35%
30%
30%30%
35%
57%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
L0L1L2/L2+
4%
1%
L4-L5
L3
资料来源：罗兰贝格，国盛证券研究所 资料来源：罗兰贝格，国盛证券研究所
从“机械定义汽车”到“软件定义汽车”，推动软硬件解耦。随着汽车智能化的展开，
未来的汽车将逐步从过去的机械+电子产品，走向“软件定义汽车”。根据亿欧智库预测，
到2030年汽车中软件的价值占比可达到约30%。从软件代码量对比来看，目前高端车
辆软件代码已经达到1亿行，远多于PC和智能手机操作系统，且呈指数级增长中。汽
车的软件与硬件将逐步解耦，通过FOTA（固件空中升级）可进行汽车功能的升级迭代
（如动力调校、刹车性能、电池管理等）。
图表16：软件定义汽车成为行业趋势
资料来源：亿欧智库，国盛证券研究所
软硬件解耦对汽车的电子电气（EE）架构提出新要求，将从分布式走向集中式，核心思
想通过高性能的中央计算单元取代目前的分布式架构。未来，车辆的控制系统可能将部
P.10 请仔细阅读本报告末页声明
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署在云端，车辆硬件将进一步简化成传感器和执行器，进一步提升车辆功能的拓展可能
性。
1） 从整车的设计/制造维度讲，分布式EE构架过于复杂，物理安装困难。汽车智能驾
驶要求车辆搭载激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器，从L0-L5传感器数量逐
步上升，结构日趋复杂。仅当前L2+级别的汽车，平均传感器数量约20-30个，极
狐阿尔法S华为HI版传感器数量高达34个。若汽车继续按照当前的分布式EE架
构发展，一方面算力可能产生瓶颈，一方面车辆物理空间有限，可能导致难以布置
更多ECU和线束；这也将反过来导致组装困难。而集中式电子电气架构能够平抑
ECU和线束的增长趋势，降低EE网络的拓扑复杂度。
图表17：传统车线束占成本约3.5%-5%
资料来源：搜狐，智研咨询，国盛证券研究所
注：计算依据为传统燃油车线束成本约3500元，新能源汽车高压线束使用300-600V的电压平台，对线束的耐
高压、耐温、传输能力、机械强度、绝缘保护和电磁兼容方面都有更高的要求，成本提高了30%-50%，其总的
线束成本比传统燃油汽车将提高25%-40%，假设按照汽车单价10万元计算，约3.5%-5%的线束成本占比
2） 集中化电子电气架构能带来算力和功能的集中。在传统分布式EE架构中，增加一
个新功能，仅仅是添加一个ECU，如果需要实现较为复杂的功能，则需要多个控制
器同时开发完成才能进行验证，一旦其中任意一个ECU出现问题，可能导致整个功
能全部失效。集中化的电子电气架构相当于单个ECU的“扩容”以及多个ECU的
“合并”，可以带来算力与功能的集中，减少资源浪费，提升系统开发和运行效率。
3） 传统分布式架构更难实现OTA升级。在传统分布式EE架构之下，ECU相互独立，
可能由不同的供应商提供，框架无法复用，难以统一维护和升级（编程语言和逻辑
算法不一致）。从这个角度来说，过去Tier1和Tier2主导的软件能力，未来会在汽
车架构的演进过程中逐步被车企消化吸收并主导，使得车企更能容易推出具有创造
性的差异化产品，从而推动汽车产业发展。
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2022年06月05日
图表18：博世提出的EE架构演进规划
资料来源：汽车之心，国盛证券研究所
图表19：汽车EE架构从分布到集中式进阶
资料来源：亿欧，国盛证券研究所
P.12 请仔细阅读本报告末页声明
2022年06月05日
目前通常域集中式EE架构按照功能划分域，分为智能座舱域、智能驾驶域和车辆控制
域。新一代中央集中式EE架构是“软件定义汽车”重要的硬件基础，当前行业主流是
按照功能划分域的EE构架，每个域由域控制器（DCU）进行控制。根据电子发烧友网的
信息，目前大众、宝马、吉利极氪、华为、伟世通等电子电气架构都采用三域EEA方案，
主要包括智能驾驶域、智能座舱域、车辆控制域。举例来说，大众已经从MQB分布式
电子电气架构升级到MEB（E3）域集中EE架构，E3架构包括车辆控制（ICAS1）、智能
驾驶（ICAS2）、智能座舱（ICAS3）等3个域控制器，而不具备整合能力的底盘、安全
气囊等模块挂在ICAS1下。
图表20：大众E3电子电气架构
资料来源：大众，佐思产研，国盛证券研究所
L4级别的自动驾驶要求400TOPS以上的算力，高算力、低功耗的自动驾驶SoC芯片
将成为域控制器的核心。L3级别自动驾驶是算力需求的分水岭，需要的AI算力达到
20TOPS，L4需要的算力接近400TOPS，L5甚至达到4000+TOPS，在实现高算力的同
时还需要考虑低功耗，因此能满足前述条件的自动驾驶AI芯片便成为了L4及以上自动
驾驶落地的核心。
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2022年06月05日
图表21：自动驾驶级别的提升带来指数级增加的算力需求
资料来源：亿欧智库，国盛证券研究所
图表22：自动驾驶SoC芯片是域控制器的核心
资料来源：亿欧智库，国盛证券研究所
车企追求智能驾驶产品的差异化，长期来看，具有开放生态的芯片厂商有望胜出。当前
智能驾驶芯片主要分两大阵营，一是以Mobileye为代表的黑盒阵营，为客户提供从芯片
到算法的一揽子解决方案，虽然可以快速为主机厂提供智能化的能力，但从长期来看，
应用层的算法决定了车企的核心竞争力，车企需要将这部分把握在自己手中，黑盒方案
无法满足这一需求；另一阵营则是以英伟达为代表的开放生态阵营，允许上层算法的自
主开发，更切合客户需求。德赛西威2021年10月12日在投资者互动平台也提到，“公
司将基于Orin系统级芯片的强大运算能力，为理想汽车提供性能优异的自动驾驶域控制
器，理想汽车将在此基础上独立完成所有自动驾驶的程序设计和算法逻辑的设定”。
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图表23：各厂商自动驾驶芯片算力及落地情况
资料来源：亿欧智库，国盛证券研究所
注：高通的Ride Soc芯片的700TOPS为不同数量的Soc芯片和ASIC芯片的组合算力。
4.自动驾驶芯片格局生变，高通后发突围不落下风
当前自动驾驶芯片的三大类参与者：
? （1）以NXP、TI、瑞萨等为代表的传统汽车芯片厂商，在功能芯片市场占有较大
市场份额，但因产品性能较难满足日益加大的算力需求和迭代速度，逐渐失去在自
动驾驶主控芯片领域的竞争力；
? （2）以英伟达、Intel（2017年收购Mobileye）、高通为代表的消费级芯片厂商，
P.15 请仔细阅读本报告末页声明
2022年06月05日
凭借超强的研发能力、高算力芯片和消费领域积累的成本优势，抓住并引领汽车新
四化发展，在智能驾驶SoC领域具备较强话语权；
? （3）以华为、地平线、黑芝麻等为代表的国产自动驾驶芯片，凭借本土化服务优
势以及高效率的研发，在快速追赶中。
传统汽车芯片厂商逐渐失去在自动驾驶主控芯片领域的竞争力。随着ADAS的落地和L3
及以上级别自动驾驶的成熟，汽车主控芯片向集成“CPU+XPU(GPU/FPGA/ASIC)”的系
统级芯片SoC方面发展。以NXP、TI、瑞萨等为代表的传统汽车芯片厂商，在功能芯片
市场占有较大市场份额。但因产品性能较难满足日益加大的算力需求和迭代速度，传统
汽车芯片厂商逐渐失去在自动驾驶主控芯片领域的竞争力。
英伟达、Mobileye等厂商赢得自动驾驶SoC话语权。以英伟达、Intel（2017年收购
Mobileye）为代表的消费级芯片厂商，凭借超强的研发能力、高算力芯片和消费领域积
累的成本优势，抓住并引领汽车新四化发展，在智能驾驶SoC领域具备较强话语权。其
中，Mobileye在L2及以下辅助驾驶市场占有率很高，出货量超过1亿片；英伟达在L2+
以上的自动驾驶领域具有较大的技术优势。
? MobileEye：ADAS市场龙头、销售冠军。1）从出货量来看，截至2021年底EyeQ
芯片的出货已经突破1亿片；2）从客户来看，2021年Mobileye共获得全球超过
30家汽车厂商的41款车型的ADAS项目新订单；3）从市占率来看，根据Mobileye
产品及策略执行副总裁Erez Dagan表示，2020年EyeQ系列芯片出货量约1930万
片，约占全行业市场份额的7成；4）从L3及以上技术布局来看，Mobileye与极氪
计划于2024年合作推出全球首辆L4级纯电动汽车；5）从开放度来看，在ADAS
市场，Mobileye面向Tier1输出软硬件一体化的黑盒，开放程度相比英伟达和高通
低，为了应对软硬解耦带来的开放需求，Mobileye提供EyeQ5开放版本，即提供可
编程序设计和开放的芯片。
图表24：EyeQ芯片的出货量突破1亿片
资料来源：Mobileye、国盛证券研究所
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2022年06月05日
图表25：Mobileye自动驾驶芯片产品线
芯片型号
EyeQ
Ultra
EyeQ6H
EyeQ6L
EyeQ 5
EyeQ 4
EyeQ 3
车规级量产
2025
2024
2023
2021
2018
2014
制程
5nm
7nm
7nm
7nm
28nm
40nm
算力（TOPS）
176
34
5
24
2.5
0.256
典型功耗（W） 应用场景
<100
-
3
10
6
2
L4/L5
L2/L3
L2
L2/L3
L2
L1/L2
资料来源：佐思汽研，国盛证券研究所
? 英伟达：在L2+以上高阶自动驾驶中具有显著技术优势，单片算力之王。1）性能
方面，Orin芯片采用7nm工艺，单芯片算力达到254 TOPS，划在2023年推出专
为L4/L5级别自动驾驶设计的芯片Atlan，单芯片算力有望达到1000 TOPS，这也
是目前全球自动驾驶规划算力最强的芯片；2）客户方面，根据各个主机厂的公开信
息，目前明确采用Orin芯片的主机厂包括理想汽车、上汽智己、威马汽车、上汽R、
沃尔沃、路特斯、高合汽车、集度汽车、小马智行等，德赛西威基于英伟达Xavier
芯片开发的IPU03自动驾驶域控制器已于2020年在小鹏P7上配套量产，截止2022
年4月累计量产下线超过10万台；3）开放度方面，软硬件解耦，且软件开放程度
较高，可在DriveWorks（功能软件层）开放API，也可在Drive AV和Drive IX（应
用软件层）开放API；4）开发工具、开发环境成熟，算子库丰富。
图表26：英伟达Orin芯片已获全球大量车企定点
资料来源：英伟达官方博客，国盛证券研究所
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2022年06月05日
高通：强有力的竞争者，后发突围不落下风。1）在L3及以上高级别自动驾驶领域，高
通有望凭借超强的研发能力和大算力芯片，与英伟达形成两强争霸格局，我们梳理了
2022年的新车智能驾驶算力排行前十数据，发现在大算力冗余、算力先行成为主机厂共
识的背景下，英伟达是高端智能车中使用最普遍的芯片，高通亦将在2022年加入竞争；
2）在L2及以下级别辅助驾驶，凭借消费领域积累的成本优势以及更为开放的生态、高
阶降维的领先性能，高通亦具备竞争优势，Snapdragon Ride所采用的完整系统级解决
方案能够满足从L1级别的紧急制动、交通标志识别和车道保持辅助等功能，到L5级别
完全自动驾驶的所有需求。
图表27：2022年新车智能驾驶算力排行
车型
WEY摩卡
蔚来ET7
威马M7
WEY摩卡
理想X01
小鹏G7
R汽车ES33
极狐阿尔法S-华为HI版
WEY摩卡
智己L7激光雷达版
资料来源：车云网@腾讯网，国盛证券研究所
搭载芯片/平台
高通Snapdragon Ride
英伟达Orin X
英伟达Orin X
高通Snapdragon Ride
英伟达Orin X
英伟达Orin X
英伟达Orin X
华为MDC 810
高通Snapdragon Ride
英伟达Orin X
芯片数量
4
4
4
2
2
2
2
2
1
1
总算力（TOPS）
1,440
1,016
1,016
720
508
508
508
400
360
254
5.看好主流芯片生态中具备卡位与软件KnowHow的标的
芯片厂商具备更高的话语权，将极大影响下游环节的竞争格局。软件定义汽车改变汽车
电子电气架构的同时，也带来供应链的重塑：L3级以上高算力、低功耗SoC芯片成为自
动驾驶产品的核心，愈发集中的芯片竞争格局也使得芯片供应商具备更高的话语权，将
极大影响下游环节的竞争格局。
? 高通作为强有力的挑战者，后发突围不落下风。在L3及以上高级别自动驾驶领域，
高通有望与英伟达形成两强争霸格局；在L2及以下级别辅助驾驶，高通亦具备性能、
成本、生态开发的优势。
? 英伟达作为单片算力之王，先发及领先优势明显。软件开放程度较高、开发工具/
环境成熟、算子库丰富、应用广泛，在高阶自动驾驶中占据显著优势地位。
? Mobileye作为ADAS销冠，虽然未来面临来自高通、地平线、TI等厂商的多维竞争
压力，但短期ADAS龙头地位难以撼动，同时在高阶自动驾驶拥抱开放的举措也值
得期待。
软件开发能力重要性愈发彰显。未来整车BOM中软件占比越来越大，服务与场景定义、
API、中间件、OS、基础软件以及虚拟化的硬件抽象层使得软件架构愈发复杂，架构复
杂化对软件开发能力提出更高要求。
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2022年06月05日
故而，我们更加看好在三大主流芯片生态中，具备率先卡位优势，且具备较强软件开发
能力及KnowHow积累的优质标的：
? 中科创达：1）高通生态卡位，与高通建立起长期良好的合作基础；2）公司具备强
软件开发能力，后续高通生态拓展中具备强先发优势；3）业务模式升级，未来基于
高通芯片平台的智能驾驶域控制器成功推出，公司有望实现向自动驾驶产品+技术
提供商转型；4）业绩稳健。
? 德赛西威：1）深耕英伟达生态，基于英伟达芯片的高端智能驾驶域控制器量产时间
领先全球；2）基于英伟达的芯片，积累了丰富底层软件开发平台和开发能力；3）
广泛的客户基础；4）智驾订单饱满助业务规模快速提升。
? 经纬恒润：1）ADAS渗透率有进一步提升的空间；2）ADAS销冠Mobileye中国区
紧密的合作伙伴，合作基础良好；3）以研发服务创业，具备深厚的汽车软件研发
KnowHow；4）疫情等短期因素不改长期发展节奏。
6.风险提示
汽车智能化渗透率提升速度低于预期；经济下行风险；疫情持续产生负面影响的风险；
供应链管理风险。
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2022年06月05日
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投资评级说明
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指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市
场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针
对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）
为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股
市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。
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评级
买入
股票评级
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持有
减持
增持
中性
减持
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说明
相对同期基准指数涨幅在15%以上
相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间
相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间
相对同期基准指数跌幅在5%以上
相对同期基准指数涨幅在10%以上
相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之
间
相对同期基准指数跌幅在10%以上
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