2024年3月27日发(作者：雪铁龙c5x参数配置)
2020
年
6
月
第31
卷第
3
期
照明工程学报
ZHAOMENG
GONGCHENG
XUEBAO
Jun.
2020
Vol.
31
No.
3
车
灯热设计中固态照明精细化结构建模研究
孔祥瑞
1
\'
2
,
李
茹
2
,
孟庆恩
2
,
尹丽伟
2
,
肖
洪
1
(
1
?河海大学机电工程学院
，
江苏常州
213022
；
2.
常州星宇车灯股份有限公司
，
江苏常州
213022
)
摘
要
：
作为新一代半导体光源
，包括发光二极管
(
LED
)
和激光二极管
(
LD
)
在内的固态照明
(
SSL
)
光源已
广
泛
应用于汽车大灯
。
SSL
光源具有使用寿命长、
体积小
、
转换效率高
、
低电压的直接供电等优点
$
本文分析了车
灯用
LED
和
LD
的封装级结构
，
指出了其结构对散热性能的影响
，
发现固晶层
(
DA
)
和陶瓷基板对
SSL光源的热
性能有显著影响
。
根据模组封装的实际结构
，
对
SSL
光源模组进行了精细化的建模
，
并将其应用于
CX53
型前照灯
的整灯热分析&
根据模拟结果中各部件的高温点位置
，
利用热电偶
、
数据采集器等测试仪器对
CX53
型前照灯进行
测试
。
通过对实验和仿真结果的对比分析
，
发现精细的
SSL
光源结构建模可以提高前照灯的热设计分析精度
$
关键词
：固
态照明
&
前照灯
；
热设
计
；
散热
中图分类号
：
TM923.
34
文献标识码
：
A
DOI
：
10.
3969/j.
issn.
1004-440X.
2020.
03.
012
Research
on
Fine
Structerr
Modeling
of
Solid
State
Lighting
for
the
Thermal
Design
of
Headlamps
KONG
Xianyrui
1
\"
2
,
LI
Ru
2
,
MENG
Qinyen
2
,
YIN
Li/ei
2
,
XIAO
Hony
1
(
1.
College
cf
Mechanical
and
Engineering
,
Hofai
University
,
Changzhoo
213022
,
China
&
2.
Changzhoo
Xingyu
Automotive
Lighting
System
Co.
,
Ltd.
,
Changzhoo
213022
,
China)
Abstract
：
As
the
new
generation
of
semiconductor
lighting
source
,
solid
state
lighting
(
SSL
)
,
including
LED
and
laseedgode
(
LD
),
has
been
wgdelsused
gn
automot
gve
headlamps.
SSL
has
the
advantages
o
olong
lgoe
,
sma
l
sgee
,
hggh
oonveesgon
e
o
gogenos
,
low
voltage
d
gee
ot
powe
esuppl
s
,
and
s
,
thgspapee
analseed
the
pa
okage-level
steu
otu
ee
ooLED
and
LD
ooevehgolelamps
,
gndgoated
the
gn
oluen
oe
o
othe
gnteenalsteuotueeooSSL
on
gtsheatdg
s
gpatgon
peeooemanoe
,
and
oound
thattheDgeA
t
aoh
(
DA
)
and
oe
eam
gosubst
eate
have
s
ggn
gogoant
gn
oluen
oe
on
ls
,
based
on
the
aotualsteuotueeoothemodulepaokage
,
the
SSL
module
was
met
goulousl
smodeled
and
applged
tothewhole
lamp
theemalanalssgsooCX53
automot
gve
headlamp.
A
ooo
ed
gng
to
the
lo
oat
gon
oothehggh
tempeeatueepognt
ooeaoh
oomponentgn
the
s
gmulat
gon
eesults
,
theCX53
headlamp
wastested
b
sthe
emo
oouple
,
dataoo
l
eotoe
and
othe
etest
gnst
euments.
B
s
oompa
egng
and
anal
segng
the
eesults
o
oe
epe
egment
and
sgmulatgon
,
gtgsoound
thatognesteuotueemodelgngooSSLoan
gmpeovethetheemalanalssgsaooueaosooheadlamps.
Key
words
：
solid
state
lighting
&
hexdlamps
&
thermal
design
；
hext
d/sipation
月异
，
人们对
车
灯要求越来越高
[
1
]
$
随着固态照明
引言
近些年来
，
汽车
工业发展迅猛
，
汽车
照明日新
基金项目
：江苏省博士后科研资助计划项目
(
2018K050C
)
产业的发展
,
LED
及
LD
光源具备的优良性能
,
完
美
契合了
车
灯的各种功能需求
。
丰田公司在
2007
年
发布了安装
LED
汽车
前照灯的雷克萨斯
LS600h
型
通信作者
：李茹
,
：
liru@
xyl.
.n
64
照明工程学报
2020
年
6
月
汽车
，
标志着
LED
汽车前照灯正式进入市场
（
2
-
相
和空调冷凝器等发热设备较近
，
其工作环境温度最
高可达
80
\'
（
10
］
$
据显示
,
场规模有
汽车照明及
2020
年中国
LED
汽车照明
，
保证
LED
前照灯能够安
至
精确地获
态照明
SSL
）
425
亿元人民币
（
3
二
2018
年
十
第
125
届全体成
:
模块的近光灯
达到的
能提出
表明
,
大功率
LED
和
LD
的
能
（
4
］
。
当热量中
［
寸很
的工作
车灯前期研发中散
，
而如何通过模
的结
据
（
，
议
论了
LED
$
有
$
客观性能要求
，
对大功率
LED
车灯的散
了新的
1
封装结构对散热性能的
影响
1.1
常见的封装结构
一般将电功率超过
1
W
的
LED
芯片称为大功率
电光能量转换效率约为
10%
-30%
，
仍有
70%
-
90%
的电能
持续的高结
小的芯片内
，
热流密度大
，
芯片温度急剧升高
,
，
发光效率
导致发光波长发生
型
，
为了保证器件能可靠
的工作
考虑其
，
下降
，
LED的使用
缩短
，
低
（
_
9
）
。
外
，
由于多数车型的前照灯
降
于发动
散热结构
$
常用的大
芯片
机舱
，
所能利用的空间有限
，
且距离水箱
、
发动机
光发射
P
金属电极
w-GaAs
（
Oip-chip
，
FC
）
$
对于正装结构
分
为垂直结构
面结构
，
如图
1
所示
$
LED
芯片
有
芯片
MQW
有源层
\"极金属触片
|
p-GaAs
|
w-GaAs
衬底
\"金属电极
（
a
）
垂直结构
LED
（
b
）
平面结构
LED
MQW
发光层
p-GaN
蓝宝石衬底
w-GaN
〃电极
硅基板
~
J
_________
热
?
电流层
P
电极和
1
反射层
7
焊锡\"
热
包层
电路板
（
c
）
倒装型结构
LED
图
1
常见的
SSL
光源芯片结构示意图
Fig.
1
Chip
structures
of
SSL
light
source
，
电极位于芯片上下端
面
，
基本无横向流动的电流
，
获
的电流
分
，
可以有效改善电流的
现象
，
能够得
到更大的电流密度
，
以有效提高芯片的发
$
平面结构
LED
芯片的工艺
，
电极都位于外
垂直结构工艺相对简单
发光
芯片为长条形
发出的光一般为带状
芯片
，
，
量通过下方
芯片的
导出
而
的材质
的铜
$
，
，
常
导
1.2
散热通
道
目前
，
车灯用
LED
封装内通常安装多颗芯片在
陶瓷
上
层的同一边
$
对于
低
发区产生的热量
度的距离才能传导至芯片
很大
$
型芯片
，
型芯片
，
由于蓝宝石导热
过几乎整个衬底
，
芯片间无热耦合效应
，
取其中
一颗分析其散
道
LED
芯片
相对于传统的结构来说具有更好的散
，
（
Oip-chip
，
FC
）
是常用的大功
，
这导致芯片热阻
，
当点亮
LED
芯片时
，
热量从
，
传导至器件
芯片区通过热传导传递至封装器件外面
有两个
途径
第一个途径是热量向芯片的上方传递
依
：
过电极
、
荧
粉
层及硅
胶
或环氧
能
$
氮锋基蓝光
LD
的芯片结构一般是端面
外
另一个途径是热量向芯片的下方传递
；
，
依
i
第
31
卷第
3
期
孔祥瑞等：
车灯热设计中固态照明精细化结构建模研究
65
过硅衬底
、
固晶焊接层及封装基板传导至空气中或
者是与
框
接的散
中
。
由
Mehmet
等
(
11
]
的
可知
，
由于
胶或者环氧
等封装材
的导热性能极差
，
热量向芯片上方传
的热阻
要远远大于向芯片下方传递时的热阻
，
第一个途径
上的散热量可忽略不计
。
第二个途径的热量依次传递到
PCB
板
、
导热胶
和散热器
,
过
PCB
散热器与灯
发生热辐射与热对流
，
灯
的零
如
：
反射
镜
、
光导
、
内灯罩
、
、
灯罩及壳
迅速升温
。
零
之间互相接触发生热传导
，
灯内空
I
不
力作用而发生热对流
。
通过分析了车
灯用
LED
及
LD
的封装级结构
，
可以发现封
1
部
结构对其散
能的
，
尤其是固晶层
(
Die
Attach
，
DA
)
和基板
(
Substrate
)
对散热性能影响
较为明显
。
2
C3
型前照灯及光源精细化建模
2.1
CX53
型前照灯及模组介绍
对汽车前照灯进行温度场和流场分析的前提
是
，
先利用三维绘图设计软件对其进行
及三
模
，
建立其分析模型
。
运用车灯行业常用的
制图软
绘制的
CX53
型前照灯三维模型
如图
2
所示
。
图
2
CX53
型
远近
光一体
LED
前
照灯
Fig.
2
Integrated
LED
hexdlamp
of
CX53
该前照灯为远近光一体
LED
前照灯
，
其
LED
模块由散热器
、PCB
板
、
内灯罩
、
扌当
片
、
反射
镜
、
支架和透镜组成
，
其近光为一颗三芯片
led
，
远光为一颗五芯片
LED
，
其电功率分别为
8.9
W
和
15.2
W
,
额定功率下结点到焊点的真实热阻分别为
1.
30
K/W
和
0.
9
K/W
。
2.2
精细化结构建模
LED
传统的车灯热分析中将
LED
与
PCB
板简化成
与实
相接近的长方体或正方体
。
而实际
LED
封装内部结构较为复杂
，
根据芯片和封装的实际结
构
，
利用三维软件对两颗车灯用
LED
进行精
结
构建模
，
保留封装
、
荧光层
、
芯片层
、
框层及
封装壳体结构进行实
模
，
如图
3
所示
；
对
[
框上下覆铜层及固晶层在
ANSYS
Fluent
中进行壳单
，
层对应有不同的导热系数
。
封装壳体
荧光层
图
3
LED
内部结构示意图
Fig.
3
Inner
structure
of
LED
3
CX53
型
前照灯有限元热分析
车灯热分析的目的是计算模型内各个零部件的
温度分
度
、
热流密度等物理量
，
女
、
热流量
、
热对流
、
热辐射和外部温度场
等
。
本文使用的
软件
Fluent
基于计算流体力学
(
cemputationai
fluid
dynamics
，
CFD
)
，
以计算机为工
，
应用合适的算法求解一个空间离散区
节
的物理方程
，
获得相应的物理参数
。
3.1
有限元分析前处理
车灯有限元分析能否成功进行的前提是获得质
量合格的网格，
考虑
的问题
，
即
目的增加不会造成分析结果的
，
一
相对折中的方法
(
12
，
13
J
CX53
型前照灯利用通
用前处理软件
ANSA
完成车灯零
分
，
对
LED
及封
进行加密
，
得到了符合
的
r
质量
，
总
256万
，
其示意图如图
4
所示
。
图
4
整
灯前视图
（
左
）
，
精细化建模
LED
局部网格
（右
）
Fig.
4
Front
view
of
hexdlamp
（
left
）
，
the
locol
grid
of
LED
fine
structure
modeling
3.
2
CX53
型前照灯稳态热分析
将
ANSA
软
分出的质量合格的网格导入到
66
照明工程学报
2020
年
6
月
Fluent
中
，
进行模拟所需要的设置
。
选择合适的车
灯分析模型和进行正确的
物
(
12
，
13
］
。
对于精
作环境温度为
50
\'
，
将灯外表面和壳体外表面的
也格外
框层
，
其中
对流换热系数设为
8
W
?
m-
2
?
K
-
1
$
表
1
封装材
料
的物性参数
模
LED
,
保
封
的
荧光层
、
芯片层
、
衬
、
固晶层
Table
1
Physical
parameters
of
the
packaged
框层上下表面
铜层
，
中间
壳单元
，
，
其
packaging
materials
led
封
中上下覆铜层
实模型
。
对
明细如表
1
成分
材料
Silicone
YAG/Si
导热率
/
(
W
-
m
-1
?
K
-1
)
0.2
于
PCB
选用铝
壳单元
。
对
LED
PCB
，
上表面覆铜
，
将其设置为
的
封装
荧光层
芯片层
6
120
57
所示
。
外
，
对于所有零部件在边界条件中设置合适
GaN
固晶层
金锡合金
的
辐
射
漫反射
$
本文选用的远近光一体
引线框
基板
铜
Alt
385
LED
模块
，
近光为一颗三芯片
LED
，
远光为一颗五
170
芯片
LED
，
其电功率分别为
8.9
W
和
15.2
W
，
光电
转换效率为
30%
，
则其热功率分别为
6.23
W
和
10. 64
W
。
将两颗
LED
内部芯片的芯片层设置体热
源
，
近光
LED
芯片层热流密度为
1.02
x10
11
W/m
2
；
3.3
稳态热分析结果
解器设置中
，
将重力方向设置为沿
Z
轴的
负方向
；
灯腔内流体介
空气
$
达到稳态收敛后
，
对比分析
LED
模块是否是精
模的整灯
结
近光
LED
芯片层热流密度为
1.
06
x
10
11
W/m
2
$
工
温度
/°c
.
141
I
133
果
，
其
LED
温度场的
结果如图
5所示
$
温度
/°C
.
130
I
124
■
118
\'
126
118112
I
103
110
■
105
I
99.0
92.8
I
86.6
I
80.3
I
74.1
I
95.2
I
87.5
I
79.9
I
72.2
■
64.6
■
67.8
图
5
精细化建模(左)和简化模型(右)的
LED
模块温度场分布云图
Fig.
5
Temperature
cloud
map
of
LED
module
of
the
fine
structure
modeling
(
left)
and
the
simple
model
(
right
)
由图
5
可知
，
根据
CX53
型前照灯整灯模拟结
上
，
分别
64.6\'
和
67.
8\'
。
在相同的工作条件下
，
果所得到的
LED
模块温度场的
模
LED
模拟的
云图
，
精
两种不
模方式
LED
模块模
到的温度
［
在
一
的
$
对于精细化建模
LED
模块
，
车灯其他主要部
度为
141.0\'
，
出现在远光
模的模
LED
正中间的荧光层处
$
对于未精
型
，
即传统的耦合面为面热源简化模型
，
模
温度为
130.2\'
，
出现在
PCB
与
LED
耦合面处
，
根
件的模
度云图如图
6
所示
$
车灯中
颜
色在蓝色和红色之间变化
，
颜色由蓝色逐渐变为
，
代表着其温度
据结温计算公式可求得
LED
结温最高为
139.
1
\'
，
稍低于精细化建模
LED
模拟最高温度
1.9\'
$
对于
升高
$
可知
，
对于
度
120.0
\'
，
LED
反射
的
零
，
灯
温度分布云图
，
温度条颜色由蓝色到红色
，
温度逐
度为
118.7\'
，
内灯
反射镜温
升高
，
两模型
LED
模块温度分布趋势基本一
致
，
但是对于简化模型
LED模块
，
度
区
量
是与散热器表面相接
触
的地方
$
散
能远高于内灯罩和反射镜
，
度可视为
器温度较高其导
的使用情况相吻合
$
LED
焊脚温度为
130.2\'，
低于精细化模型的
LED
接
触
面
，
这也和车灯在实际生活中
结温
141.0\'
；
且两种模块最低温度都出现
［
镜
第
31卷第
3
期
孔祥瑞等
：
车灯热设计中固态照明精细化结构建模研究
67
温度
/°C
温度
/°C
.
89.7
I
84.9
温度
/°C
97.4
93.3
89.2
85.0
80.9
76.8
72.7
6
&
5
64.4
60.3
58.2
(b)
饰圈
53.0
50.0
(a)
灯罩和壳体
温度
/°c
93.8
90.0
88.1
82.3
78.4
74.5
70.7
66.8
62.9
59.1
55.2
(d)
侧板
温度
/°C
.
118
I
116
I
114
112
I
109
107
I
105
103
I
101
I
98.5
■
96.3
(e)
反射镜
1
80.1
I
75.2
I
70.4
65.8
60.8
55.9
51.1
46.3
D
41.4
(c)
支架
温度
/°C
.
120
I
117
|
113
110
107
I
103
I
100
I
96.8
I
93.5
I
90.2
丈
■
86.9
(f)
内灯罩
图
6
各零部件温度分布云图
Fig.
6
Temperature
cloud
map
of
verious
components
车灯热设计方案的可行性是通过比较零部件的
度是
过
的最大
基本都在
1
\'
以内
。
另外
，
发现
LED
正前方的内灯
度来判断的
，
度分布出现
，
如图
7
所示
。
内灯
度最
对比分析了精
度分布趋势
模
LED
模块和简化模型
LED
区域出现在与散热器接触的地方，
两种模型温度
分别为
120.
1
\'
和
119.
3\'
，
温差为
0.8\'
；
但是
模块两种模型的整灯热分析结果
，
温度云图显示其
度基本一致
，
各零 上最高温
度存
模拟的最大
在内灯罩贴近
LED
的区域，
发现精细化建模
LED
模型的温度为
115.6\'
，
简化建模
LED
模型的温度
度点的
也基本一致
，
但
分零
着
。
表
2
是两种模型部分零
温度和耐热极限的汇总
。
为
109.
2
\'
，
温差为
6.4
\'
。
通过分析
CX53
前照
灯的结构
，
发现内灯罩则
离
LED
;
精
：
表
2
部分零件模拟最高温度和耐温极限对比
建模
LED
模块的内灯罩距离
LED
上表面的最小距
°C
Table
2
Comparison
of
simulated
maximum
temperathre
and
temperathre
resistance
limit
部件名称
灯
壳体
精
模型模
度
80.1
84.7
82.5
离
只有
0.4
mm
，
而简化模型
LED
模块内灯罩距
离
LED
面热源的最小距离为
0.8
mm
。
该处温度出现较
简模型模
度
温差
-4.
6
-2.
8
耐热极限
125
140
120
140
140
120
200
大
，
部分原
于精细化建模
LED
应用到车热
分析中更加
反映
根据稳态模
的分布
。
66.0
饰圈
支架
89.7
97.4
93.8
91.3
98.2
-1.6
-0.
8
，
到的结果
，
通过实际
对车灯的主
点灯测试
，
对
LED
温度进行测试
，
侧板
灯
反射镜
94.1
-0.3
灯罩
％
壳体
、
饰圈
％
LED
等的模
i
温点和
120.1
118.1
78.7
119.3
117.4
78.9
0.8
0.7
-0.2
内灯罩距离
LED
处进行温度测量
，
根据实际测
透镜
近光灯
LED
远光灯
LED
150
的结果反过来验证软件模拟的准确性及可靠性
。
(
=137.5
(
=141.0
(
=
134.
7
2.8
1.9
(
=150
(
A
=
150
(
A
=139.
1
通过对比两种不同建模方式
LED
模块的温度云
图
，发现精
4
CX53
型照灯有限元热分温
度测试实验
4.1
测温实验方法及器材
本次实验
用热电
偶
进行测量
，
根据稳态
模
LED
模块远近光的结温都高于
模
LED
模块
简化模型
LED
模块通过计算得到的结温
；
对于灯
%
壳体和饰圈
，
精
低于简化模型
LED
模块的
度
都
度
；
其
余
模拟结果
，
利用热电偶
对车灯
的
I
68
照明工程学报
2020
年
6
月
图
7
精细化建模(左)与简化模型(右)的
LED
灯罩温度云图
Fig.
7
Temperature
cloud
map
of
LED
lamp
shade
of
the
fine
structure
modeling
(
left)
and
the
simple
model
(
right
)
点进行实际测试
。
主要测试样件及设备有
：
CX53
用数据采集器及测温仪测量出灯罩
、
壳体等部件温
度测试
的
度
$
型前照灯实物样件
（
图
8
）
、
热电
偶
、
AB
胶
、
电烙
铁
、
铝
、
数
据
器
、
等
。
图
9
温度测试点示例
图
8
CX53
型前照灯实物样件
Fig.
8
The
CX53
headlamp
samples
Fig.
9
Examples
of
temperature
test
pointa
4.4
模拟与
实验
测试结果分析与对比
4.2
温度测试点的选择原则及固定方法
针对有涂层的零件
，
用钻头从涂层反面开孔
，
不可钻穿有涂层面
层
，
用
本次的温度测试过程中
，
使用的
K
型热电
偶
测量误差为±2.5\'
，
因此
，
实验中所测得的温度
过
实验
后
所得的
胶
电
偶
值
；另外，
对于
零件表面
。
针对没有涂层的零件
，
用电
电
偶
测试端焊接到零件表面
，
用
胶
温度测试点的模拟和实测温度
，
将精
模
LED
模
度
与实
测
试
度
的
值
，
电
偶
粘接
零件表面
$
针对
LED
及
贴在
LED
的
1
位
精
模
LED
模
度与实
测
试
度的
值
PCB
板
，
PCB
板因为材料原因无法用电烙铁或钻头
开孔
，
一般直接
置进行测试
$
电偶的
$
灯
后
，
并
如表
3
所示
$
表
3
模拟与
实
际测试
温
度结果
据
，
结果
若零件难于用电烙铁固定
，
或需考察涂层的温
Tabee3
Thesnmueainonandiesiresueisofiemperaiure
度
$
例如
：
零
面温度等
，
，
需考察漆层或
铝
层表
测试端直接贴在零件表面
，
用
测试
精
1
模型
66.0
简
模型
72.5
实测
度
67.4
77.1
温差
1.4
温差
5
.1
胶
电
偶
零件表面
$
本次
CX53
2
80.1
84.7
3.0
2.7
7
.6
9
.1
1
.8
1
.5
型前照灯
9
个温度测试点
$
3
115.6109.2118.3
4.3
温度测试实验过程
将完成布点的
CX53
型前照灯置于工装上
，
然
4
5
120.1
118.3
119.3
118.4
T
A
=139.1
117.5
119.9
T
A
=143.8
121.0
2.6
1.6
6
T
A
=
141.
0
123.4
2.8
4
.7
2.7
2
.4
1
.0
后放入
上电源
，
，
度达到
50
\'
并
度调至
50
\'
，
接
，
将
CX53
7
8
123.7
2.4
0.4
T
A
=137.5
120.8
T
A
=134.7
120.0
T
A
=137.1
119.09
1.8
型前照灯接通直流电源
，
点亮车灯
。车灯正常工作
2
h
后
，
灯
的温度将达到稳态
，
利
通过稳态模拟得到的最高温度与实际点灯测试
第
31
卷第
3
期
孔祥瑞等
：
车灯热设计中固态照明精细化结构建模研究
69
所测得的温度均未超过各部件所用材料的耐温极限
时灯腔内零部件的实际温度
$
参考文献
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，李慧.汽车车灯造型模式设计方法探讨
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J
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2016
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9
)
:
279.
值
。
通过对比精细化建模
LED
和简化模型
LED
模
拟得到的温度数据
，
发现精细化建模
LED
可以更加
准确模拟出车灯正常工作时灯腔内零部彳的实际温
度
，
精细化建模
LED
是提高车灯热分析精度的一个
有效手段
。
另外
，
模拟结果与实测结果存在一定的
误差
，
原因主要有以下两个方面
：
[
2
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贾爱芹
，
程国锐.论
LED汽车前照灯发展
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析
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2018
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1
)
对
CX53
型前照灯进行稳态模拟分析前
,
需
对车灯模型进行简化处理
，
因此
，简化后的
CX53
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4
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LED
光热结构优化设计
[
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华南理工
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差
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在计算过程中来自于理论的假设材料是连续介
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LED
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状
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J
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灯与照明
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2009
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33
(
4
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:
41-43.
质假设
、
材料均匀性假设
、
模型的简化以及网格的
划分
，
计算的误差无法避免
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罗德智
，牛萍娟，
郭云雷
，等
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汽车前照大灯智能化
的现状与发展
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照明工程学报
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2017
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28
(
5
)
:
2
)
实际的测量设备的精度也是模拟与测量有
一定差别
，
在对
CX53
型前照灯进行实际点灯测试
72-78.
[
7
]
秦典成
，
陈爱兵
，
肖永龙
.基
于热电分
离
式理念的
时
，
热电偶本身的测量精度
、
数据采集器和测温仪
等仪器自身存在的系统误差
、
部件实际温度测试点
与模拟最高温度点之间的位置误差等
，
都会对温度
LED
车灯
的
发
[
J
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.
照明工程学报
，
2018
，
29
(
5):
104-108.
[
8
]
虞炎林
，
马建设
，
苗振林
.
LED
芯片电流扩散与尺寸
的实际测量值造成一定的误差
$
综上
，
通过对稳态模拟结果与实测结果的对比
关系的仿真分析
[
J
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.
半导体光电
.
2019
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)
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李梦梅
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胡小玲
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郭伟玲.
GaN
基
LED
能效的研究进
展
[
J
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.照明工程学报，
2020
，
31
(
1
)
:
8-15.
[
10
]
于
.GaN
型
LED
器
及汽车前照灯散
分析
，
以及误差原因的分析均表明精细化建模
LED
应用于汽车前照灯热设计能有效提高热量分析的
精度$
究
[
D
]
.北京
：
清华大学
，
2008.
[
11
]
Mehmel
A
，
Charles
AB
，
Stanton
E
，
el
al.
Thermal
5
结论
LED
车灯前期
发过程中
有
用
$
本文分析了
LED
封装结构对其散热性能的影
manaaement
of
LEDs
：
Packaae
to
system
[
C
]
//Optical
Science
and
Technoloay
，
SPIE
\'
s
48th
Annual
Meeting.
International
Society
for
Optica
and
Photonics
，
2003.
响
，
通过对
LED
封装内部精细化结构建模并应用到
汽车前照灯
分析的过程
，
对
算的结果进行分析
和实验验证
$
对比分析模拟结果与实际测试表明
，
[
12
]
胡书红?基于热分析的
LED
汽车前照灯结构设计及优
[
D]
.
:
中
量学
，
2013.
[
13
]
胡书红
，
余桂英
，
岑益超.基于
CFD
的大功率数组
LED
汽车前照灯散热系统设计及优化
[
J
]
.
中国激
精细化建模
LED
可以更加准确模拟出车灯正常工作
光
，
2012
，
39
(1
)
:
1-6.
简
讯
2020
年
5
月
15
日
，
中国照明学会批准发布
5
项团体标准
：
T/CIES
022
—
2020
《
照明工程
费
用计价标
准
》
；
T/CIES
023
—
2020
《
汽车工业用房
LED
照明设计标准
》
；
T/CIES
025
—
2020
《
LED
植物光照产品的光
学性能测量方法
》
；
T/CIES
026
—
2020
《
智能照明设备非主功能模式功率的测量
》
；
T/CIES
027
—
2020
《
智
能照明系统能耗估算方法
》
$
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温度,芯片,结构,照灯
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