国内车载以太网芯片市场规模有望在2025年达到近300亿元

2024年3月19日发(作者：上汽集团)

国内车载以太网芯片市场规模有望在

2025

年达到近

300

亿元

硬件层面，车载以太网的接口电路主要由

MAC

控制器和物理层

接口

PHY

芯片两大部分构成。集成方式上，嵌入式芯片厂商一般会将

MAC

集成在

MCU/CPU

内部，而

PHY

芯片则由

OEM

或控制器供应商 提

供独立芯片。

PHY

与

MAC

之间通过

Mll

接口

（

media independent interface,

媒体独立接口），在

MAC

结构不发生变化的情况下，更换 不同

PHY

芯片不会影响车内通信。

图表：以太网

PHY

接口芯片演进

10 BASE-TlS

802.3cg

First PHY prototypes

Multidrop

PoDL

100 BASE-Tl 1000 BASE-Tl

Multi-gig

2.5/5/10G BASE-Tl

STPcabIe

802.3ch

Spec expected 2020

12.5 MHz 66 MHz 750 MHz

1.4/2.8/5.6 GHz

资料来源：佐思汽研，中金公司研究部

图表：主流车载接口方案将

PHY

芯片留在片外

CPU/MCU

DMA

MAC PHY

资料来源：汽车电子与软件，中金公司研究部

PHY

芯片部署在以太网拓扑架构中的各个节点，进一步通过双绞

线实现数据传输。

PHY

物理层是车载以太网物理接口收发器，连接物

理介质（如双绞线等）与

MAC

层，将

MAC

传送过来的并行数据转化 为

串行流数据，再将数字信号变为模拟信号后输出到物理介质，或者 反

向传输。交换芯片主要部署在中央网关和每一个分域网关，其工作 在

Layer2,

基于

MAC

地址进行交换。网关芯片方面，新的

E/E

架构 采用面

向服务的网关，所需性能将倍增于当前的车载网关微控制器, 对算力、

功能安全、信息安全等方面均有较高要求。

以

Aquantia

的

ADAS

以太网架构为例，每一个传感器（摄像头、 激

光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个

PHY

芯片，

连接到

ADAS

域的交换机上;每个交换机节点，也需要配置若干个

PHY

芯片，以输入从传感器端传输而来的数据。

图表：

ADAS

车载以太网架构示意图

资料来源：

AqUantia

官网

（MarveII）,

中金公司研究部

供应商方面，目前车载以太网

PHY

芯片的主要供应商有

MarVelI

、