2024年4月7日发(作者：福特汽车质量怎么样)

YAMAHA YV100Xg

_Xg系列贴片机简介

1.1YV_Xg系列贴片机家族成员

YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。上述各机型贴装速

度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。

表1 部分机型贴装速度

机器型号

最佳贴装条件速度

IPC9850条件速度

YV88Xg

/

/

YV100Xg

0.18S/CHIP

0.22S/CHIP

YV100XTg

0.135S/CHIP

0.16S/CHIP

YV180Xg

0.095S/CHIP

0.1188S/CHIP

表2 YV100Xg主要性能

机器外形尺寸

贴装精度

可贴装元件

L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)

(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP

0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA

FNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm

标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm

可贴装PCB尺寸 M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mm

L 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm

贴装速度

机器重量

最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）

约1.6吨

2.操作安全事项

2.1操作安全

※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分

※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必须打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然

后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！

2.2 机器状态栏

机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：

该标记表示机器处于停止状态。

机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。

该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。

该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。

该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等。

3.基本操作

3.1开关机步骤：

开机

机器启动

暖机

5

到

10

分钟

选择程式 调试、生产 关机

3.2轨道调整

输入PCB宽度

Y

确认

点击 点击 点击 完成

※PCB宽度设定不可过宽（会导致PCB掉落），亦不可过窄（会导致PCB传送不顺）！

N

3.3 PCB固定以及顶针放置

输入PCB厚度

点击 点击 点击

确认

Y

完成

※PCB厚度设定不可过大（会导致PCB不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB变形）！同时还要检

N

查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。

※PCB的固定方式要视具体情况选择以下参数：Locate P in, Edge clamp, Pin+ Push UP等

4.编程

4.1 PCB名称输入

略

4.2 PCB板参数

Board Size（X）：指要生产的PCB在X方向上的尺寸。

PCBA被松开送出机器。

Trans Height：设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度，以便

Board Size（Y）：指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。

Conveyor Timer：轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，

4.3 MOUNT参数

Board Size Height：指要生产的PCB的厚度。

可适当设定该参数以便消除影响。

Pattern Name： 表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。

Board Comment对当前程序的说明性语句，对机器运

Alignment：设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。

：

Skip： 某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。

行不产生影响，如“For IBM Main Board”等。

Vacuum Check：设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。

X、Y、R： 分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、

Prod. Board Counter：产量计数器，每生产一块PCBA

Retry Sequence：设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。

Y坐标和贴装角度。

.： 表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述。

该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算）。

Precede Pick：设定是否使用预先吸取材料的功能。

Prod. Board Counter MAX：以整块PCBA计算的计划产

Part Name： 该材料的编码即通常所说的“料号”。

量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设

Head： 规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离Moving Camera的那个头为Head1）。

为0

序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。

则表示无穷大。

Bad： 用于机器自动跳过坏板的Bad Mark

Prod. Block Counter：以小拼板计算的产品产量。

Fid： 用于设定POINT FID、LOCAL FID等。

Prod. Block Counter MAX：以小拼板计算的计划产量，

单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，及“Pass Mode）。

机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0

则表示无穷大。

该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能

Under Counter

进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。

：机器轨道出口处的产量计数器，此处每

有一块PCBA送出则自动加1。

Row Edit：选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。

Under Counter Max：允许从机器轨道出口流出的产品数

Insert：在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移。

量。

OwPaste：将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容。

Board Fix Device：设定用于固定PCB的装置。

InsPaste：将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。

Cut（Del）：删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置。

Cut（Crl）：清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。

Replace：如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。

ABC Replace”只对满足条件的第一行执行操作，“All Replace”对满足条件的所有行执行操作。

单击“TEACH”画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标。

Step Mode：点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。

“0.010”：该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等。

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