2023年12月31日发(作者:福特5万元左右新车)
1.1 发展历程:当前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业 1
? 地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产的企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立,2017年,地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片;2019年,地平线又先后推出中国首款车规级AI芯片——征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎——旭日2。2020年,地平线进一步加速AI芯片迭代,推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代AIoT边缘AI芯片平台旭日3。地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5,单芯片AI算力达128TOPS。随着征程5的推出,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。
发布中国首款边缘AI芯片——面向智能驾驶的征程和面向
AIoT的旭日
宣布量产中国首款车规级AI芯
片——征程2
地平线发展历程
征程5系列芯片一次性流片成功并顺利点亮;
征程3量产首发,理想汽车携手地平线共筑最高效进化的自动驾驶新势力
地平线Matrix2自动驾驶计算平台在
CES2020上正式发布
地平线征程系列芯片累计出货量突破100
万片
地平线成立
推出全新一代AloT边缘
Al芯片——旭日3;
正式推出征程3芯片,
以全新数字发动机助推汽车智能化
2015.07 2016.03
2017.12 2018.11 2019.08 2019.10 2020.01 2020.03 2020.09 2021.04 2021.05 2021.07 2021.12
发布第一代BPU架构——
高斯架构
推出中国首个自动驾驶感知计算平台
发布新一代AIoT智能应用加速引擎——旭日2
征程2前装量产,地平线开启国产车规级
Al芯片前装量产元年
地平线携手大陆集团,宣布成立智能驾驶合资公司
开放生态战略再升级,面向整车智能的高性能大算力芯片征程5发布
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