模数转换器ADC行业专题研究

2023年11月28日发(作者：雷诺所有车型图片)

模数转换器ADC行业专题研究-模拟电路皇冠

上的明珠

模数转换器ADC行业专题研究-模拟电路皇冠上的明珠

1. ADC/DAC—模拟电路皇冠上的明珠

ADC（Analogtodigitalconverter）和 DAC

（Digitaltoanalogconverter）为模数转换芯片， 本质上是信号链

芯片中的一种。ADC用于将真实世界产生的模拟信号（如温度、

压力、声音、 指纹或者图像等）转换成更容易处理的数字形式。

DAC的作用恰恰相反，它将数字信号调 制成模拟信号；其中 ADC

在两者的总需求中占比接近 80%。ADC和 DAC是真实世界与 数

字世界的桥梁，属于模拟芯片中难度最高的一部分，被称为模拟

电路皇冠上的掌上明珠。

ADC芯片属于模拟芯片。与只能区分\"开\"和\"关\"信号的数字

芯片不同，模拟芯片可以处理刻 度，读取和处理语音、音乐和

视频产生的波形。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以 下

特点：

1.应用领域多：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性

器件（如放大器、模拟 开关、比较器等）、信号接口、数据转换、

电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产 品性能需求的

差异又有不同的系列，几乎能在现今所有电子产品中找到；

2.生命周期长：数 字集成电路强调运算速度与成本比，必须

不断采用新设计或新工艺，而模拟集成电路强调可 靠性和稳定

性，一经量产往往具备长久的使用周期；

3.价低但稳定：由于模拟集成电路的设 计更依赖于设计师的

经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购臵上资

金投入 更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的

平均价格往往低于同世代的数字集成 电路，但由于功能细分多，

模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波

动 幅度相对较小。根据 ICInsights数据，预计到 2022 年，全球模

拟芯片市场规模可达到 748 亿美元，并将以 6.6%的年复合增长

率快速增长。模拟芯片包括三大类：第一类是通用型电 路，如

运算放大器、相乘器、锁相环路、有源滤波器、数模与模数转换

器等；第二类是专用 型电路，如音响系统、电视接收机、录像

机及通信系统等专用的集成电路产品；第三类是单 片集成系统，

如单片发射机、单片接收机等。

ADC芯片的产业链和其他芯片的一样，庞大而复杂。可分为

上游支撑、中游核心、下游应用。 从产业链中上游以美国、日

本、欧洲、中国台湾公司为主，依靠技术自主可控垄断半导体产

业。

ADC芯片的转换过程主要包括采样和量化：

第一步操作是对模拟信号进行采样，而采样的衡量指标是它

的速率。采样速率代表 ADC可 以转换多大带宽的模拟信号，带

宽对应的就是模拟信号频谱中的最大频率。单位为每秒采样 的

次数（SamplePerSecond）。通常我们看见的 1Msps、1Gsps分别

代表每秒 1 百万次、 10 亿次采样。

第二步操作就是把采样的模拟信号量化成数字信号。转换精

度（分辨率）越高，转换出来的 信号与原信号的差距越小。精

度以位数计量（Bits）。当分辨率是一位数，小数点后一位的内 容

就会被忽略，如果是两位，小数点后两位的内容就会被忽略，因

此由于分辨率不够就会导 致量化的误差。正弦波被不同位数

的 ADC量化后会出现不同数字信号的表征；比如 16bit可以非常

精准地描述原来的模拟波形，而 3bit的采样则是像阶梯状的信号，

这两个波形的采 样时钟频率也不同。

因此，ADC芯片追求的主要指标有采样速率和转换精度；速

率与精度相互制约、维持着此 消彼长的关系，一般来说两者不

可兼得。以亚德诺（ADI）的产品为例，其最快的 ADC芯片 性能

是 26Gsps/3bit，而精度最高的 ADC芯片是 26Msps/24bit。除了

速率和精度以外，ADC芯片的性能指标还有功耗、噪声、温漂、

信噪比等。

ADC芯片的性能大致分为 4 个方向：高精度高速率、高精度

低速率、低精度高速率、低精度 高低速率。在实现高精度或高

速率的单指标突破的同时，两个指标的平衡也是技术发展的

难 点，高速率高精度 ADC更是模拟芯片中的 “珠穆朗玛峰”。

ADC芯片的速度和精度指标是相互折中的。对应于不同的应

用场景，ADC芯片有着不同的 设计架构。以下总结了 5 个常见架

构：

1．FLASH& Half-FLASH：并行结构使其采样速率可达 10Gsps

以上，但是由于非线性使 其分辨率限制在 8bit以内，可用于示

波器等产品。

2．Folding：采用折叠型等结构的高速 ADC，可以实现

比 FLASH稍高的精度和差不多的速 率，可应用于广播卫星中的

基带解调等方面。

3．∑-Δ型：主要应用于高精度数据采集，特别是传感器、

数字音响系统、多媒体、地震勘探仪器、声纳等电子测量领域，

采集精度可达 24bit。

4．SAR逐次逼近型：主要应用于中速率或较低速率、中等

精度的数据采集和智能仪器中。 具有最宽的采样速率，虽然它

不是最快的，但低成本和低功耗使其很受欢迎。SARADC同 时也

可以达到 16bit的精度。

5．Pipelined流水线型：主要应用于高速情况下的瞬态信号

处理、快速波形存储与记录、高 速数据采集、视频信号量化及

高速数字通讯技术等领域，当前设计速度可以达到 Gsps。它 们

非常适合例如无线收发器应用和军用等高性能要求的应用。

2. 模拟电路核心细分，蓝海市场潜力巨大

2.1. 需求旺盛，市场潜力大

模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片和电源管理

模拟芯片两大类。以 ADC为代表 的转换器产品及各类接口产品

属于信号链模拟芯片。根据思瑞浦招股书显示，2016-2023 年 全

球信号链模拟芯片和转换器产品的市场规模将不断扩大，作为转

换器产品的核心部件， ADC市场规模有望同步扩大。Wind数据

显示，2021 年全球模拟芯片市场规模将达到 677 亿美元，同比

增长 21.66%；同时，ICInsights预测 2022 年市场规模有望达

到 748 亿美元， 而国内需求量占比全球市场超过一半。根

据 MEMS技术网的调查与推断，2019 年全球 ADC/DAC市场规模

达到 36 亿美元，预计未来四年 CAGR近 10%；随着 5G基站等下

游需 求落地，2023 年全球 ADC/DAC市场规模有望扩张至 50 亿

美元。需求极大，未来发展前景 广阔。

当前 ADC芯片的主要下游需求为通信设备领域（35%以上）、

汽车电子（22%）、工业 （20%）、消费电子（10%）。消费电子市

场属于低端 ADC芯片，而高端芯片的市场包括有 线/无线通信、

汽车电子、军工、工业、航空航天、医疗仪器等等。根据 Databeans

统计， 高端 ADC芯片的单价是低端 ADC芯片的数倍，比如高速

率 ADC占总出货量不到 10%，但 是占据行业接近 50%的销售额。

未来几年支撑 ADC芯片增长的主要驱动因素是 5G、人工 智能、

物联网、汽车电子等新兴领域，这些领域所需的产品或技术对信

号处理的需求（包括 速度、精度、噪音等）增长迅速，迎来迭

代更新。

2.2. 5G基站落地，应用市场迭代

5G为代表的通信领域是 ADC市场的重要增量市场。5G基站

的构成包含大量 ADC芯片；与 此同时，以 5G为基础的其他应用

产品将进行技术迭代，例如 5G手机、物联网、人工智能 等等。

根据前瞻产业研究院的预测，伴随着我国积极推动移动通信基站

的建设，参考中国联 通 5G/4G密度比，未来我国 5G宏基站建设

总数至少在 800 万台以上，并且单个 5G基站的 ADC芯片使用就

高达两位数。5G基站需要性能在 250Msps-1Gsps、14-16bit区间

的 ADC芯片；根据 TI公司官网的产品列表显示，符合性能条件

的 ADC芯片最低单价约 11 美元， 最高可达 65 美元。以保守数

据每个 5G基站需要 10 个 ADC芯片、每个芯片 11 美元进行计算，

5G基站建设带来至少 8.8 亿美元的增量市场。

根据工信部以及拓璞产业研究院预测，预计 2023年 5G将达

到建设顶峰，年建设数量达 115.2 万台。此外，结合工信部预测，

2021 和 2022 年中国 5G基站建设对应的预计 ADC销售额将 在未

来的四年内达到峰值，因此发展 5G相关的 ADC芯片有望尽快收

回成本，创造利润。在 新产业市场领域，5G技术已成为各国通

信领域竞争的主要方向之一，而 5G基站等相关设 备是实现 5G

通信连接的核心基础设备。中国的 5G技术发展情况良好，根据

公司公告以 及新闻统计，截至 2019 年 3 季度，中国的两大通信

设备企业已在全球范围内签订了近百 个 5G商用合同；根

据 IHSMarkit统计，中国两大通信设备企业在 2019 年 3 季度的

全 球 5G基站出货量合计超过 50%，市场份额排名领先。此外，

根据 BusinessMarketInsights报告，中国最大的电信运营商计划

到 2030 年投资近 411 亿美元引进 5G。高性能、低延时、 大容量

是 5G网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片（尤其是 ADC

芯片）提出了海 量需求。

受智能手机消费需求的影响，智能手机消费市场日趋饱和，

2016-2019 年全球出货量下滑。 智能手机消费级 DAC芯片的需求

增长放缓，也导致 ADC芯片总体市场增速较低。新思界产 业研

究中心的报告中指明，2019 年我国消费级 DAC芯片市场规模达

到 120 亿元。因 5G手 机上市，2020-2021 年智能手机出货量逐

步回升；而 Wind上 2021Q1 的数据表明，国内 5G手机出货量高

达智能手机的 70%以上。4G到 5G手机的大换代带动智能手机销

量，同时带 动消费级 DAC芯片市场需求攀升。根据 ICInsights数

据，预计到 2024 年我国消费级 DAC芯片市场规模将达到 130 亿

元。

2.3. 汽车电子化带来增量市场

ADC/DAC芯片被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中，随着

我国汽车产业也不断发展壮大 和电子化程度的不断提升，成

为 ADC/DAC芯片的新增量市场。根据前瞻产业研究院数据， 近

年来我国的汽车市场发展迅速，汽车年销量在 2006 年时不

足 800 万辆， 2017 年增长 至 2881 万辆，年复合增长率达

到 13.49%。我国汽车销量全球占比从 2005 年的 8.73%提 升

至 2017 年的 29.9%，2018 年我国已成为全球最大的汽车销售市

场。

随着汽车年销量的不断增长，电子智能化已成为全球汽车产

业技术领域的发展重点和产业战略的新增长点，汽车电子产业整

体呈现出稳步上升的趋势，我国汽车电子规模持续增长，根 据

前瞻产业研究院数据，2017 年为 5400 亿元，与 2016 年相比增

长 17.6%，2017 年到 2022 年，中国汽车电子市场预计将以 10.6%

速度增长，增速超过全球。

与工控类、消费级 ADC不同，车规级 ADC作为要求严格、

门槛较高的应用领域需要进行一 系列的可靠性以及安全性测试。

汽车电子委员会（AEC）设立了 AEC-100Q可靠性标准，要 求汽

车所含芯片能够在超高、超低温下运转，并且在汽车 15 年的寿

命期内故障率保持在 1ppm以下。同时，ISO26262 标准是用

于 ADAS系统的安全认证，其中的芯片需要通过 ASIL测试，A为

最低严格等级，而 D为最高严格等级。

3. 海外龙头主导，国产替代势在必行

3.1. 海外龙头占据主要份额

根据新思界产业研究中心统计，2018 年市场份额分别被亚

德诺（ADI）、德州仪器（TI）、美 信（MAXIM）、微芯（MICROCHIP）

等国外企业垄断，其中，ADI市占率约为 58%，TI占 比约为 25%，

MAXIM占 7%，MICROCHIP占 3%，国内企业市占率较低。

从大类模拟芯片领域来看，国外厂商占据了全球市场的绝大

比例，从 2005 年开始，模拟芯 片的市场占有率逐渐向头部企业

集中，TI基本稳坐模拟芯片全球市场占有率第一的位臵，且市场

占有率在近年来保持稳定。但同时，前十家模拟芯片供应商的市

场占比总规模有所下降，意 味着其他模拟芯片公司仍具有进一

步打开市场的空间。

集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日的厂商经过

多年研发以及迭代，凭借资金、技 术、客户资源、品牌等方面

的积累，形成了巨大的领先优势，同时进一步提高了行业的进入

门 槛和技术壁垒。凭借早进入这个领域积累下来的成本和技术

上的优势，欧美日的厂商进一步拉 大了我国集成电路企业与它

们的差距。目前，模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争

格 局，根据 ICInsights统计，2018 年全球前十大模拟芯片供应商

合计占据全市场约 60%的份 额。

目前 ADC市场上，TI、ADI和 Maxim三家公司占领了国内高

速高精度 ADC/DAC市场的 95% 以上。其中 ADI占有率约为 58%，

TI占有率约为 25%。这些欧美的大型模拟集成电路供应 商采

用 IDM的经营模式，从芯片的设计、制造、封测到销售都自主

可控，形成全产业链覆 盖；可以在协同优化的同时，获取各环

节的商业价值。ADI公司的模数转换器(A/D)和数模转 换器(D/A)

一直保持市场领导地位，在 ADC领域目前保持了行业最高水准，

2017 年产品参数 达到 10Gsps、12bit、28nm。TI在 2016 年推出

过一款 16bit的 ADC产品 ADS1115 系列， 其体积比竞争产品

小 70%。Maxim提供 750 多款 A/D转换器、D/A转换器和面向特

定应用 的数据转换器(显示器、触摸屏接口和 AFE)，这方面的产

品数量多于其他供应商。

3.2. 国产厂商崭露头角

目前，国内做 ADC/DAC的企业相对其他芯片企业少之又少，

目前还落后于世界先进水平 2-3 代。归纳起来有三种团队模式：

第一个是国家骨干研究所（企业）。包括中国电子、航空航 天研

究所。第二个模式是大学和研究院，例如清华大学、复旦大学以

及中科院（微电子所）。 第三个模式是以海归团队或大学教授、

博士生为主的创业团队。

第一个模式“国家队”有相对长远的 ADC/DAC研发历史。

从上世纪 80 年代末开始，国内已有 ADC/DAC的开发团队出现，

但以项目研发为主。应用主要面向军工、航空航天、相控阵雷 达

设备等。经过长时间的努力至今也取得了可观的成果，在一些应

用上已经可以看到有国产ADC/DAC的芯片出现。中电集团 24 所

于 2011 年研制出了 2Gsps、8bit的 ADC，2018 年 研制出了 5Gsps、

10bit；航天某所于 2013 年研制出了 3Gsps、8bit，2016 年推出

了 1Gsps、 12bit的 ADC。代表企业有北京时代民芯科技、苏州

迅芯微电子等。

第二个模式的大学以及研究院，在 ADC/DAC研发方面也不

断有所突破，比如中科院微电子 所于 2009 年研发出 4Gsps、4bit

的产品，2012 年研制出了 8Gsps、4bit，到了 2018 年这 个指标

上升到了 10Gsps、8bit，该产品在 TowerJazz0.18umSiGeBiCMOS

工艺平台实现。 复旦大学正在联合其他企业完成一项 4Gsps、

12bit的国家研发计划。从指标上看，这个离 世界先进水平相

差 2 代。这个模式的代表企业如苏州纳芯微电子。

第三个模式是近几年出现的以海归团队和国内大学教授、博

士为主的创业团队，比如核芯互 联。该公司团队来自清北以及

北美名校，并且在世界各大芯片供应商工作多年。公司于 2019 年

投产了 80/100/125Msps、12bit的产品；于 2020 年发布了 8 通道、

16bit、特低功耗 ADC芯片。长三角也有几家以 ADC为方向的创

业团队，如苏州云芯微电子，其发展路径是针对 市场壁垒不高

的测量仪器等民品市场研发适销对路的 ADC产品,指标参数都

在 65-250Msps、 12-16bit范围。其他代表性企业有苏州思瑞浦、

南京韬润半导体等等。

3.3. 技术壁垒较高，开发难度大

前期投入高昂：一款好的 ADC/DAC芯片体现在高精度、低

功耗、高转换效率等指标上，目 前制造 ADC/DAC芯片的温度传

感器和高精度振荡器非常紧缺，也是影响国内 ADC/DAC芯 片生

产的关键之一。对于初创企业而言，进军 ADC/DAC芯片是巨大

挑战，因为前期和中后 期持续的研发投入需要资本市场的支持，

而高昂的成本并不能保证 ADC芯片的研发成功， 所以资本市场

之前一直不看好这块领域。

性能要求严格：随着全球微电子工艺的进步，ADC/DAC芯片

在尺寸上越来越小；同时客户 对芯片的耐用性需求逐渐提升，

这要求芯片在选型上更加精确，这给芯片的通道选择、PGA选择、

输出速率选择等增加了很大的难度。

更新换代迅速：芯片产业遵循摩尔定律，集成电路上可容纳

的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提

升一倍，也就是每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18-24 个

月增加一倍。ADC/DAC芯片产业比普通的芯片更新迭代更快，目

前全球 ADC/DAC芯片 行业大致以 4-6 年为一个周期，更新的速

度与宏观经济、下游应用需求及自身产能库存等因素密切相关，

电子产品更新快，ADC/DAC芯片性能必然也会随之快速更新。

生产工序复杂：芯片制造涉及的工艺工序多达上千步。

ADC/DAC芯片相对普通芯片，生产 的工序非常复杂。如果把研

发普通芯片比作造飞机，那研发 ADC芯片如同造航母。ADC/DAC

芯片一般包含操作寄存器、中断寄存器、转换存储控制器，如在

工艺制造过程中，ADC/DAC芯片有一个步骤需要消除 ADC发泡

剂工序产生的酸雾和杂质，这样才能保住转换信号的精 度。在

制造上，芯片制造对机器和环境的要求颇高。

3.4. 瓦森纳协议出口管制，国产替代势在必行

1996 年，以西方为主的 33 个国家在奥地利维也纳签署了

《瓦森纳协定》，规定了高科技产 品和技术的出口范围和国家，

其中高端 ADC属于出口管制的产品，中国也属于受限制的国 家

之一，禁运范围主要是精度超过 8 位且速度超过 10Msps的 ADC。

国内 ADC厂商经过常 年的研发逐步突破瓦森纳协议的性能限制，

但仍与国际先进水平相差 2 代。随着近些年的国 产化替代趋势，

国产 ADC已进入局部商品市场，有望加速突围。

芯片技术公司往往通过尖端技术占领市场、获取高额利润，

并且将利润重新投入到下一代技 术的研发，建立技术壁垒。而

需求端在经历了长时间的磨合之后，更换供应商的成本和难

度 逐步增大。竞争对手在研发、销售、获利等等每一环节都落

后一步而陷入整体落后的死循环， 无法翻盘；这也是曾经束缚

国内 ADC芯片供应商的主要原因之一。

近些年在国产化替代的大趋势情况下，国内政府和企业都极

其重视半导体产业链的研发，避 免潜在‘卡脖子’的窘境。在

技术达标的范围内，国内需求端逐渐增加国产芯片的采购比

例。 因此，国产 ADC芯片的市占率将逐步提升，打破国产 ADC

芯片无法进入采购清单的僵局， 供应商进入研发、盈利的‘滚

雪球’模式。国产化替代的大趋势是国内 ADC芯片供应商翻身

的完美契机。

4. 相关公司

4.1. 上海贝岭：厚积薄发，高速高精度 ADC国内领先

上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电

路及系统解决方案。公司重点发 展消费类和工控类两大产品板

块业务，公司集成电路产品业务细分为电源管理、智能计量

及 SoC、非挥发存储器、功率器件和高速高精度 ADC等 5 大产品

领域，主要目标市场为电表、 手机、液晶电视及平板显示、机

顶盒等各类工业及消费电子产品。

公司的高速高精度 ADC芯片广泛应用于无线移动通信、医

疗电子、工业控制和航空航天设 备中，是关乎系统核心性能的

关键元器件。其中，ADC作为通信基站的核心元器件，5G通 信

技术带来的经济结构转型升级以及万物互联的应用场景，将为数

据转换器行业提供巨大的 市场需求支撑。国内三大运营商已经

对 5G有明确的投资节奏，由于 5G通信中广泛采用了 MIMO（多

进多出技术：为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用

多根天线，在收 发之间构成多个信道的天线系统），因此

对 ADC/DAC芯片的需求量相比 4G有数倍的增加。

公司第三代射频采样高速 ADCIP核项目已通过了国家 03 专

项验收，目前正在进行后续的 产品化工作，所涉及的产品研发、

认证、导入等周期都很长，推广难度极高，要实现量产销 售仍

有很多工作要做。公司高速高精度ADC产品已经在电力保护市

场获得多家客户的认可， 实现了批量销售，2021 年一季度已获

得了销量的快速增长。

2020 年报中 ADC产品的收入，占公司整体 IC产品销售比例

还较低，销售收入为一千万元 以下，主要是一二代产品在北斗

导航、信号接收、医疗成像等领域已实现小批量销售。根据 公

司公众号披露，2021 年上半年，公司 ADC芯片 BL1081 在湖北电

网首套?国产芯?继电 保护装臵挂网试运行，这是此类装臵在

湖北省 220 千伏等级电网中的首批试点应用。

4.2. 思瑞浦：快速崛起的国内模拟芯片龙头

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司聚焦高性能模拟芯

片设计，历经多年的发展与积累， 在信号链模拟芯片和电源管

理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实 现

模拟芯片产品大规模量产，目前已拥有超过 1200 款可供销售的

产品型号。同时公司产品 被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖

信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表 和家用

电器等多种应用领域。

目前公司主要产品包括高速模数转换器、高速数模转换器、

高精度数模转换器和高精度模数 转换器以及特定应用产品。部

分关键技术水平如下：

高速模数转换器具有 8/10bit的分辨率，采样速率可

达 50MSPS，并且具有很高的线形精度；

高速数模转换器具有 8/10bit的分辨率，输出速率可

达 125MSPS；

高精度模数转换器具有较高的分辨率，采样速率可

达 500kSPS；

高精度数模转换器具有 12-16bit的分辨率，并且有单通道、

双通道、四通道和八通道的规格；

4.3. 圣邦股份：国内模拟芯片领先者，产品布局广泛

圣邦股份采用 Fabless经营模式，专注于高性能、高品质的

模拟电路的研发与销售。针对信 号链和电源管理两大领域共拥

有 16 大类、1400 余款产品在售，广泛应用于 5G、通讯设备、 物

联网、工控类、医疗设备、消费电子、汽车电子等等下游市场。

公司技术团队由国际行业 资深专家组成，拥有先进的模拟集成

电路设计、工艺、测试技术，以及丰富的生产管理、品 质管理

经验。

目前公司在售的 ADC/DAC产品共 7 个，其中包括 6 个 DAC

和 1 个 ADC产品。公司高精度 ADC已实现批量出货，虽然还未

达到高速率水平，但已走在国产高端 ADC/DAC的前沿。未 来有

望在大厂的合作与支持之下实现进一步的突破。

4.4. 芯海科技：深耕 ADC领域，实现小芯片大赛道发展

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号

链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算

法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用 Fabless经 营模

式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可

穿戴设备、智慧家居、 工业测量、汽车电子等。

公司主要产品随下游市场需求不断变化，2015-2016 年公司

的主要业务为集成电路，之后转 型至微控制器芯片、触控芯片、

健康智慧芯片等领域，2020 年公司业务构成再次调整，模 拟信

号链芯片和健康测量芯片成为主要收入来源。

公司的 ADC系列产品特点为：

高精度，最小可测量信号达到 42nV，适合不同信号大小和

信号范围的仪器仪表测量使 用；

线性度高，最大线性误差不超过 10ppm，可以满足各类高精

度测量场景的误差要求；

受到温差影响较小，最大增益温漂小于 3ppm，能够适合不

同温度条件下的工业应用环 境，并内臵温度传感器，精度可以

达到正负 2 摄氏度，满足各种电子设备温度变化条 件下的软件

补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量、推广工作。

4.5. 核芯互联（非上市公司）：ADC技术国内领先，多种高

端产品即将发布

公司创立于 2017 年，团队来自于清华北大以及北美名校，

有着多年国内外大厂的工作经历， 如 AMD、英伟达、华为等。

2018 年获得 5000 万元个人投资者种子轮投资。公司同时掌

握 ADC/DAC、时钟芯片、运算放大器、高速接口和 RISC-VIP等多

项技术，具备信号链全链 芯片及相关 IP设计研发能力。公司立

志为用户提供性能更好、功耗更低、价格更优的完整 的信号链

芯片解决方案。